电子行业研究周报：MLCC开启新一轮涨价，关注订单溢出和国产替代

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 每周一谈：MLCC开启新一轮涨价关注订单溢出和国产替代 2026年08月02日 龙头MLCC厂商开启新一轮涨价，行业锁定长期供货，产能转向致消费级订单外溢效应扩大。根据财联社，日韩MLCC大厂开启新一轮涨价，三星电机发布通知自8月1日起，MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调30%。太阳诱电发布通知，宣布自9月1日起出货的MLCC将涨价。涨价主要源于AI带来的高端MLCC需求飙升，原材料及辅料价格急剧上涨。AI用服务器MLCC供应趋紧，部分客户开始锁定长期供货，三星电机日前宣布签署价值2亿美元的AI服务器MLCC供应合同，合同期限为2027年全年，此前6月已签署价值约3亿美元的AI服务器MLCC供应合同。根据TrendForce调查，得益于AI需求旺盛，6月村田、三星电机、太阳诱电等三大厂商出货同步创下近五年单月新高，消费级订单持续外溢，渠道报价上涨。CSP云端服务供应商自研ASIC平台拉货动能较好，高容值、低电压、小尺寸MLCC成为市场增长亮点，3家MLCC厂商增长态势延续至七月。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 日韩厂将消费级产能转向AI用高端规格，消费级中高容MLCC产能受挤压，主流料号的库存水位普遍已低于30天。在此挤出效应下，渠道、代理商与Tier2/3客户急单涌现，订单外溢效应持续扩大，其他制造商的接单能见度明显改善，报价走高。整体消费级MLCC市场呈现“终端需求偏弱、渠道价格偏强”的结构性格局。 根据半导体产业纵横，村田表示AI服务器、自动驾驶与边缘AI装置是推动被动元件需求的三大动能，其中AI服务器MLCC用量较大，算力突破、电源架构导致滤波、电源管理、抗干扰等周边元件需求暴增，带动MLCC用量呈现结构性增长。GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约是手机的30倍，车辆的三倍，单一AI机柜消耗高达44万颗MLCC。村田预估2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍，行业有望迎来较高增速。供需矛盾下目前交货期有望延长，半导体行业观察援引Future Electronics数据显示，截至7月村田生产的1微法(μF)及以上MLCC的交货周期已长达30周，与6月相比已增加6周。 相关报告 1、《电子行业研究周报：台积电上调资本开支存储代工涨价》2026-07-222、《电子行业研究周报：美光上修美国本土投资计划三星代工涨价》2026-07-173、《电子行业研究周报：美光业绩展望提振AI景气预期代工产能布局转变》2026-07-03 AI对高端MLCC需求带动日韩龙头厂商产能转向高端规格，以及智能驾驶渗透率提高，国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备高容高压、车规级MLCC量产能力的国产厂商有望率先受益。国产龙头企业中报业绩预告了较好的同比增长，三环集团MLCC产品部分规格价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比有较大幅度增长。风华高科得益于行业景气度上行，MLCC等主营产品市场需求持续增长，公司主营产品销量及单价同比上升。建议关注国产MLCC龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。 投资策略：近期国产全球参数最大的开源模型Kimi K3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。建议关注国产MLCC龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（7.27-7.31）申万电子行业指数下跌8.77%，在申万31个行业中排名第30，跑输沪深300指数7.46%。本月至今（7.1-7.31）申万电子行业指数下跌34.72%，在申万31个行业中排名第31，跑输沪深300指数26.86%。 年初至今（1.1-7.31）申万电子行业指数上涨21.61%，在申万31个行业中排名第1，跑赢沪深300指数22.52%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.27-7.31）申万电子行业三级子行业中被动元件、品牌消费电子、LED指数涨跌表现相对靠前，相对沪深300指数涨跌幅7.72%、6.39%、4.01%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.27-7.31）万得半导体概念指数中第三代半导体指数、光刻机指数、半导体材料指数、长江存储指数、中芯国际产业链指数、先进封装指数、半导体设备指数涨跌幅分别为-4.18%、-6.17%、-7.08%、-9.30%、-9.55%、-10.45%、-11.49%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至2026年7月31日，费城半导体指数收于11311.08点，周下跌4.30%。台湾半导体指数收于1494.81点，周上涨0.59%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.行业数据跟踪 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：ifind，世界半导体贸易统计组织，申港证券研究所 资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所 资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所 3.每周一谈：MLCC开启新一轮涨价关注订单溢出和国产替代 龙头MLCC厂商开启新一轮涨价，行业锁定长期供货，产能转向致消费级订单外溢效应扩大。根据财联社，日韩MLCC大厂开启新一轮涨价，三星电机发布通知自8月1日起，MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调30%。太阳诱电发布通知，宣布自9月1日起出货的MLCC将涨价。涨价主要源于AI带来的高端MLCC需求飙升，原材料及辅料价格急剧上涨。AI用服务器MLCC供应趋紧，部分客户开始锁定长期供货，三星电机日前宣布签署价值2亿美元的AI服务器MLCC供应合同，合同期限为2027年全年，此前6月已签署价值约3亿美元的AI服务器MLCC供应合同。根据TrendForce调查，得益于AI需求旺盛，6月村田、三星电机、太阳诱电等三大厂商出货同步创下近五年单月新高，消费级订单持续外溢，渠道报价上涨。CSP云端服务供应商自研ASIC平台拉货动能较好，高容值、低电压、小尺寸MLCC成为市场增长亮点，3家MLCC厂商增长态势延续至七月。 日韩厂将消费级产能转向AI用高端规格，消费级中高容MLCC产能受挤压，主流料号的库存水位普遍已低于30天。在此挤出效应下，渠道、代理商与Tier 2/3客 户急单涌现，订单外溢效应持续扩大，其他制造商的接单能见度明显改善，报价走高。整体消费级MLCC市场呈现“终端需求偏弱、渠道价格偏强”的结构性格局。 资料来源：TrendForce，申港证券研究所 根据半导体产业纵横，村田表示AI服务器、自动驾驶与边缘AI装置是推动被动元件需求的三大动能，其中AI服务器MLCC用量较大，算力突破、电源架构导致滤波、电源管理、抗干扰等周边元件需求暴增，带动MLCC用量呈现结构性增长。GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约是手机的30倍，车辆的三倍，单一AI机柜消耗高达44万颗MLCC。村田预估2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍，行业有望迎来较高增速。供需矛盾下目前交货期有望延长，半导体行业观察援引Future Electronics数据显示，截至7月村田生产的1微法(μF)及以上MLCC的交货周期已长达30周，与6月相比已增加6周。 AI对高端MLCC需求带动日韩龙头厂商产能转向高端规格，以及智能驾驶渗透率提高，国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备高容高压、车规级MLCC量产能力的国产厂商有望率先受益。国产龙头企业中报业绩预告了较好的同比增长，三环集团MLCC产品部分规格价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比有较大幅度增长；风华高科得益于行业景气度上行，MLCC等主营产品市场需求持续增长，公司主营产品销量及单价同比上升。建议关注国产MLCC龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。 4.行业动态 尹志尧：中微未来五年至少覆盖六成半导体高端设备和七成先进封装设备 中微公司董事长尹志尧，1日在公司成立22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。尹志尧还表示，公司在五年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。（来源：集微网） 长鑫存储LPDDR6研发验证进入尾声国产高端存储芯片量产在即 国产存储芯片领域传来重大进展。据报道，长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已接近研发验证尾声，距离首发量产更近一步。这意味着，在全球下一代移动内存芯片的量产竞赛中，中国企业已与韩国头部厂商并驾齐驱，有望打破海外巨头长期主导高端存储芯片市场的格局。此次长鑫存储即将推出的首款LPDDR6产品，在性能参数上实现了显著突破。据介绍，该产品设计规格速率高达12800 Mbps，与SoC协同的运行基础速率为10667Mbps；颗粒容量为16Gb，芯片容量达到16GB，采用1295Ball的POP封装。相比此前发布的LPDDR5X产品，新品在低功耗设计和RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上均有明显优化提升。（来源：集微网） Google传2028年部署最多1500万颗TPU规模可能超越英伟达 市场研究报告指出，Google计划在2028年部署1,200万至1,500万颗第九代张量处理器(TPU v9)，若计划顺利落实，单以芯片数量计算，可能追平甚至超越AI巨头英伟达同年出货的数据中心AI GPU。Google约十年前便开始研发自有AI加速器，近年也持续提高TPU部署规模。报告引述供应链调查指出，Google预计在2028年让TPU进入第九代，并采用4颗运算晶粒设计，因此消耗的先进制程与封装产能可能较2027年增加一倍以上。 估计英伟达2026年供应约820万颗资料中心AI GPU，2028年出货量可能提高至1,240万颗。若Google届时确实生产1,200万至1,500万颗TPU v9，其AI加速器数量将与英伟达相当，高标甚至可能超越英伟达。（来源：集微网） SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%、环比增长9.1% 7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。（来源：集微网） 传台积电研发类EMIB封装技术携手欣兴抗衡英特尔 根据《财联社》报道，AI芯片产能战火正烧向后段封装，两名知情人士透露，台积电正与中国台湾载板大厂欣兴电子合作，研发一款技术路线对标英特尔EMIB的先进封装方案，内部工程师称之为「类EMIB技术」，目前已与部分客户初步沟通，但工程仍处在早期，尚无明