2026.08.05市场逻辑精选红宝书
⼀、市场热点 热点⼀、国产⼤模型密集升级+算⼒加速切换国产，国模国芯正循环打开估值空间 ◇驱动：近期国产⼤模型迎来密集升级周期，阿⾥发布Qwen3.8版本，Coding与Cowork能⼒实现⼤幅跃升，在Arena榜单拿下国内第⼀、全球第⼆的排名；DeepSeek-V4-Flash正式版上线公测并完成Codex适配，仅通过后训练调优就在Agent、代码基准多项指标上反超V4-Pro预览版；字节跳动发布Seedance2.5，视频⽣成最⻓时⻓实现翻倍提升，国产模型能⼒迭代速度持续超出市场预期。从实际调⽤数据看，OpenRouter7⽉模型调⽤量前六位均为国产模型，token消耗及底层算⼒需求随模型能⼒边界拓展持续处于紧缺状态。Fable5事件后，国内产业界加速将核⼼AI负载从海外云服务、海外模型体系迁移，预计占据整体算⼒消耗80%的微调场景、⾼并发Agent推理场景将全⾯切换⾄国产芯⽚承载。政策端明确要求国产⼤模型研发项⽬优先适配国产算⼒集群，从规则层⾯打通"国产模型+国产芯⽚"的正向循环，叠加海外四家头部CSP将2026年资本开⽀指引合计上调⾄7350亿-7600亿美元区间，全球算⼒⾼景⽓度持续验证。8⽉5⽇盘⾯算⼒板块⾏情已率先启动，东数西算（算⼒）板块整体上涨2.5%，主⼒资⾦净流⼊达93.4亿元，板块内相关标的均获得资⾦明显关注。 ◇核⼼公司： 寒武纪：公司是国内通⽤智能芯⽚领域的核⼼⻰头，⾃研的思元系列AI加速芯⽚已覆盖云端训练、云端推理、边缘计算全场景算⼒需求，产品架构迭代速度处于国产第⼀梯队，能够直接适配当前主流国产⼤模型的训练、微调及⾼并发推理全流程负载，充分受益于核⼼AI负载向国产算⼒集群迁移的确定性趋势。在国产⼤模型密集迭代、推理与微调算⼒需求持续爆发的阶段，公司作为少数能提供⼤规模算⼒集群⽀撑能⼒的国产芯⽚⼚商，已经与国内多家头部⼤模型⼚商、互联⽹云⼚商达成深度适配合作，产品在实际算⼒项⽬中的落地规模持续快速提升。8⽉5⽇公司股价上涨5.44%，单⽇成交额达205.6亿元创出天量⽔平，资⾦关注度处于全市场前列，随着"国模国芯"正循环持续打通，公司作为国产AI算⼒芯⽚的标杆标的，业绩弹性与估值空间将持续释放。 海光信息：公司是国内x86架构CPU与DCU系列AI加速产品的核⼼供应商，旗下海光CPU产品在服务器领域的商业化成熟度处于国产领先⽔平，海光DCU产品凭借良好的软硬件⽣态兼容性，能够⾼效⽀撑⼤模型训练、微调及推理各类AI负载，在国产算⼒替代进程中具备极强的场景适配优势。当前占据整体算⼒消耗80%的微调、⾼并发Agent推理场景正全⾯向国产芯⽚切换，公司产品凭借成熟的⽣态适配能⼒、稳定的⼤规模供货能⼒，已经在国内多个⼤型算⼒集群项⽬中实现批量部署，深度绑定国内电信运营商、互联⽹⼚商、⾦融机构等核⼼算⼒采购⽅，业绩增⻓的确定性持续强化。8⽉5⽇公司股价上涨4.9%，单⽇成交额达76.6亿元，获得主⼒资⾦的明显加仓，随着全球算⼒资本开⽀持续上⾏、国产算⼒适配政策加速落地，公司CPU+DCU的双产品线布局将充分受益于算⼒国产化的⻓周期红利，业绩增⻓具备⾼确定性。 ◇相关公司： 盛科通信（交换芯⽚）、景嘉微（GPU）、⻰芯中科（CPU）、中国⻓城（整机）、欧陆通（服务器电源） 机会⼀、AI算⼒驱动PCB全链量价⻬升，⾼端电路板订单爆满排⾄2027 ◆事件：近期PCB全产业链迎来涨价潮与订单爆发的双重催化，电⼦级玻纤布供给收缩、成本沿产业链向覆铜板传导、AI服务器与⾼速交换机拉动PCB⾼端化升级，叠加企业业绩⾼增、新股上市提振四重因素共振，电⼦布涨价已由⾼端向常规规格扩散，覆铜板价格持续上⾏，⾼速PCB涨价幅度已超四倍，多家上游供货商已陆续发布正式涨价函。8⽉5⽇盘⾯板块全线⼤涨，胜宏科技⼤涨17.12%成交163.9亿创下天量，⽣益科技涨9.41%成交105.8亿，沪电股份涨3.43%成交93.5亿，深南电路涨5%成交49.8亿，兴森科技涨6.2%成交41.2亿，资⾦抢筹迹象⼗分明显，当前头部⼚商⾼端PCB订单已爆满并锁单⾄2027年，⾏业景⽓度远超市场预期。 ○产业逻辑：AI算⼒建设的⾼速扩容正在从需求端彻底重构PCB产业的价值分配逻辑，当前AI服务器相关PCB层数普遍提升⾄20-30层或更⾼，对阻抗控制、串扰抑制的技术要求呈指数级提升，产品结构整体由过去的中低端通⽤板向⾼多层、⾼阶HDI板和⾼速⾼频板快速迁移，同时⽹络侧交换速率从800G向1.6T及更⾼速率持续演进，PCB单位价值量和制造难度同步抬升。供给端电⼦级玻纤布此前⾏业扩产审慎带来的供给收缩效应持续显现，成本端涨价压⼒沿玻纤布-覆铜板-PCB产业链顺畅传导，下游AI服务器、⾼速交换机⼚商为保障供应链稳定，主动接受涨价并提前锁量锁价，⾏业从过去的产能过剩价格战格局正式进⼊量价⻬升的⾼景⽓周期，具备⾼端产能储备的头部⼚商将充分享受产品结构升级+价格上⾏+订单饱满的三重业绩弹性。 ◇核⼼公司： 胜宏科技：公司是国内⾼端PCB领域的核⼼⻰头⼚商，深度绑定全球头部AI服务器、⾼速交换机客⼾，在⾼多层PCB、⾼速⾼频板领域的技术储备和产能规模均处于⾏业第⼀梯队，当前公司⾼端AI相关PCB订单已经排⾄2027年，产能利⽤率持续维持在满产状态，此轮⾼速PCB涨价周期中公司⾼附加值产品占⽐持续提升，单块AI服务器PCB的价值量较传统通⽤板提升数倍，8⽉5⽇公司股价⼤涨17.12%成交163.9亿创下天量，充分反映资⾦对其业绩⾼增确定性的认可，后续随着新增⾼端产能逐步释放，公司业绩有望连续多个季度保持超预期增⻓，充分享受AI算⼒建设带来的⾏业红利。 ⽣益科技：公司是全球覆铜板领域的绝对⻰头，是PCB产业链上游核⼼的材料供应商，产品覆盖⾼速⾼频覆铜板、常规覆铜板等全系列品类，此轮电⼦布涨价向覆铜板传导的过程中，公司作为⾏业⻰头具备极强的成本传导能⼒和定价权，已经陆续对旗下覆铜板产品进⾏提价，同时公司⾼速覆铜板产品已经通过全球头部AI服务器、交换机⼚商的认证，批量供应下游⾼端PCB⼚商，充分受益于PCB⾼端化升级带来的上游材料需求爆发，8⽉5⽇公司股价⼤涨9.41%成交105.8亿，后续随着覆铜板涨价持续落地、⾼端材料出货占⽐提升，公司业绩将迎来明确的修复和增⻓弹性。 ◇相关公司： 沪电股份（服务器PCB）、深南电路（⾼多层PCB）、兴森科技（封装载板）、宏和科技（电⼦布）、景旺电⼦（PCB） 机会⼆、2026液冷放量元年开启，AI算⼒温控需求从可选升级为必选 ◆事件：近期多家头部券商密集发布液冷⾏业深度研报，明确指出2026年将成为液冷产业规模化放量的元年，中⾦公司预测2026年全球智算中⼼液冷市场规模将达1147亿元，同⽐增⻓273%，2027年仍 有望保持⾼增⻓；中泰电新测算指出，随着英伟达VeraRubin量产，叠加Google等头部CSP⾃研ASIC芯⽚同步放量，2025年液冷全球市场规模仅200-300亿，2026年将达千亿级，2027-2028年达到2000亿级以上，2-3年具备10倍以上增⻓空间。8⽉5⽇液冷板块整体收涨3.65%，其中冰轮环境涨停+10.01%成交22.4亿，近⼀年累计涨停达19次，⾦富科技涨停实现4天3板成交4.5亿，申菱环境涨7.82%成交14.2亿，英维克涨5.87%成交28亿，同⻜股份涨4.98%，板块赚钱效应显著，当前液冷板块Q3已进⼊订单和业绩兑现的强现实阶段，产业链Tier1核⼼⼚商的稀缺性和业绩弹性都⼗分突出。 ○产业逻辑：AI算⼒性能的持续迭代正在从根本上改变数据中⼼温控⽅案的技术路线选择，国海证券8⽉3⽇发布的研报明确指出，AI算⼒提升驱动单芯⽚功耗激增，英伟达新平台单机柜功率密度已经突破⻛冷散热的物理极限，液冷正从过去的"可选配置"正式升级为算⼒建设的"必选⽅案"。此前液冷⾏业受制于成本偏⾼、标准不统⼀、客⼾认知不⾜等因素渗透速度偏慢，但随着新⼀代AI芯⽚功耗持续突破⻛冷阈值，头部云⼚商、智算中⼼建设⽅已经开始在新建项⽬中全⾯采⽤液冷⽅案，冷板式液冷凭借对现有服务器架构兼容性⾼、改造成本低的优势率先放量，浸没式液冷也在超⾼密度算⼒场景中加速落地，产业链从过去的⼩批量试点阶段进⼊到规模化招标采购阶段，未来2-3年⾏业规模将实现⼗倍级增⻓，提前完成技术布局、进⼊头部客⼾供应链的⼚商将率先享受⾏业爆发的红利。 ◇核⼼公司： 英维克：公司是国内数据中⼼温控领域的绝对⻰头，针对液冷场景完成了冷板式、浸没式液冷的全栈技术布局，拥有从液冷机柜、冷量分配单元、换热模组到温控系统的全链条解决⽅案能⼒，产品已经批量供应国内头部互联⽹⼚商、智算中⼼运营商以及服务器⼚商，是液冷⾏业当之⽆愧的Tier1核⼼供应商，充分受益于液冷⾏业从试点到规模化放量的产业趋势，8⽉5⽇公司股价上涨5.87%成交28亿，资⾦关注度持续提升，后续随着液冷订单进⼊集中交付期，公司液冷业务营收占⽐将快速提升，业绩增速有望持续超出市场预期，成为⾏业放量过程中核⼼的受益标的。 申菱环境：公司是国内数据中⼼液冷领域的Tier1核⼼⼚商，同时也是华为产业链的核⼼温控供应商，在液冷系统集成、⾼效换热等领域拥有深厚的技术积累，产品覆盖冷板式液冷、浸没式液冷全场景⽅案，已经深度绑定国内头部通信设备⼚商、云⼚商以及智算中⼼建设客⼾，当前公司液冷相关订单储备充⾜，Q3开始将进⼊订单交付和业绩兑现的⾼峰期，8⽉5⽇公司股价上涨7.82%成交14.2亿，后续随着华为算⼒产业链以及其他头部客⼾液冷项⽬的持续落地，公司液冷业务将迎来爆发式增⻓，业绩弹性在板块中⼗分突出。 ◇相关公司： 冰轮环境（液冷系统）、⾦富科技（液冷管件）、同⻜股份（机柜温控）、⾼澜股份（液冷）、川环科技（液冷管路） 三、⼤涨分析 ⻓⻜光纤（算⼒数据中⼼+空芯光纤+半年报预增，+10.00%）成交46.09亿居全市场第⼀，换⼿3.87%，13:00封板收312.40元，总市值1711亿，主⼒净流⼊2.79亿，DDE散⼾14.99。催化：中报预增711%-914%；空芯光纤⾃主知识产权累计交付超万芯公⾥，保偏光纤国内份额连续五年第⼀；AI算⼒驱动光纤光缆量价⻬升，2026年全球光纤需求预计+27.6%。⻛险：312元⾼位、年内涨停28次波动⼤，光纤涨价持续性待验证，⾼位追涨⻛险⼤。 中钨⾼新（AIPCB微钻扩产+钨全产业链+央企，+10.00%）成交45.91亿，换⼿5.70%，量⽐1.28，11:16封板收57.43元，总市值1309亿，主⼒净流⼊0.80亿，DDE散⼾-81.44显⽰散⼾出逃。催化：AIPCB微钻扩产，PCB钻头需求随AI算⼒爆发式增⻓；钨全产业链⻰头叠加央企背景；钨价处上⾏周期，中报预增。⻛险：1309亿⼤市值弹性有限，钨价波动影响业绩预期，AIPCB题材前期涨幅⼤。 利通电⼦（算⼒租赁+英伟达合作+中报预增，+10.00%）成交30.51亿，换⼿7.56%，10:15封板收112.65元，总市值413亿，主⼒净流⼊0.80亿，DDE散⼾292.83显⽰散⼾⼤量买⼊。催化：⼦公司上海世纪利通为英伟达官⽅云合作伙伴；中报预增1172%-1368%；AI算⼒云服务合同期限36个⽉以上，在⼿订单充⾜；隔夜费城半导体指数⼤涨6.5%提振情绪。⻛险：4天3板⾼位、散⼾⼤量买⼊致筹码结构差，112元⾼位波动加剧。 有研新材（半导体靶材+央企+半年报增⻓，+10.00%）成交34.39亿，换⼿10.42%，10:28封板收39.81元，总市值337亿，主⼒净流⼊1.55亿，DDE散⼾-49.77散⼾出逃。催化：中报营收61.58亿+50.35%，归⺟净利1.83亿+40.89%；12英⼨⾼纯铜钽靶材批量供应头部芯⽚企业、适配3nm先进制程；⼦公司有研亿⾦为⻓江存储、⻓鑫存储、台积电靶材供应商；央企背景。⻛险：半导体材料板块轮动快，靶材竞争格局变化。 云南锗业（磷化铟+重⼤合同