2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人朱胜立及会计机构负责人(会计主管人员)周雨声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等前瞻性描述,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................8第三节管理层讨论与分析..........................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..................................................................................44第五节重要事项...........................................................................................................47第六节股份变动及股东情况......................................................................................54第七节债券相关情况...................................................................................................63第八节财务报告...........................................................................................................64 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关文件。 以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司的主营业务 公司系国家级高新技术企业,深耕电子新材料领域,集研发、生产、销售于一体,核心聚焦电子装联材料,主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料。依托持续的技术创新,公司在产品配方研发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成核心竞争优势,逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。报告期内,公司的主营业务未发生重大变化。 (二)公司主要产品 报告期内,公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料,以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。 公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、半导体、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。 客户资源方面,公司已与国内众多知名企业建立合作关系。其中通讯行业代表客户如中兴通讯(ZTE)、华为、TCL通讯;显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德;家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的;光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源;汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用;消费电子行业代表客户如大疆、小米;电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子;安防行业代表客户如海康威视等国内知名企业。此外,公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商,间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。 凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力,公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面,各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二十多年来,公司持续深耕微电子焊接材料领域,凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系,公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,积累了良好的市场声誉。 (三)公司的主要经营模式 1、盈利模式 公司主营业务为微电子焊接材料与辅助焊接材料的研发、生产及销售,公司的核心竞争力体现在产品配方及其匹配的制备工艺上。产品配方直接决定材料核心性能参数与应用适配场景,制备工艺则保障批量产品质量的一致性与稳定性。公司始终以客户实际需求、行业市场发展趋势为研发导向,持续迭代优化产品配方、升级生产工艺,可快速匹配下游多元化、差异化应用需求,稳定输出高可靠、高品质焊接材料产品,依托综合技术优势巩固行业领先地位,支撑经营业绩持续稳健增长。 2、采购模式 公司设立供应链管理中心,统一负责原辅材料及设备的采购工作,生产物料控制部、制造中心和质量管理中心协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系,并制定《供方管理控制程序》《采购控制程序》等制度,对供应商引入与评估、原材料价格分析、采购流程及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性,公司与主要原材料供应商(如锡锭、锡合金粉)签订年度框架协议,明确产品类型、定价机制、交货及付款方式等内容。具体采购时,公司根据客户订单、生产计划、库存水平及金属市场价格波动情况灵活采购,并通过套期保值策略降低价格波动风险,确保成本稳定可控。 3、生产模式 由于客户对产品技术指标、产品认证、产品适用条件及范围等方面的不同要求,所以公司生产的产品品种、规格、型号各种各样。公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式,以市场和客户需求为导向,同时保持合理的安全库存。公司每月根据历史销售数据、在手订单及市场预测制定销售计划,生产物料控制部据此制定生产计划,制造中心按计划组织生产。质量管理中心对原材料及产成品进行全过程质量管控,确保产品合格后方可入库。针对客户“小批量、多批次”的订单特点,公司已建立起涵盖设计开发、样品试制、批量生产、准时交付及售后服务的完整业务流程,具备快速响应客户差异化需求的能力。同时,为确保快速及时、保质保量供货,公司会根据客户通过公司ERP系统发布的每月采购需求计划提前生产,设置安全储备的产品及半成品来保证交货期。 4、销售模式 公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量超过4000家,涵盖多个下游应用领域。为全方位满足客户在产品性能、现场技术支持及售后保障方面的综合需求,公司设立营销中心,组建了一支超过百人的专业销售团队。直销模式使公司能够直接对接客户,深入了解其需求,提升服务质量,增强客户粘性。 经销渠道作为市场拓展的有效补充,依托经销商本地化渠道资源,拓宽业务覆盖范围,提升品牌市场影响力。公司全部经销业务均采用买断式合作模式,经销商自行承担经营风险和收益。 (四)行业发展情况 1、行业发展概况 2026年3月13日,国家发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》,文中提出建设现代化产业体系、加快高水平科技自立自强作为两大打头阵的战略任务,强调以科技创新引领产业升级、以数智化绿色化转型为重要突破口,因地制宜发展新质生产力。 工业和信息化部提出“将充分发挥新型举国体制和超大规模市场优势,立足满足重点应用领域现实需求,以材料创新引领产业发展为目标,以先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料、人工智能+材料为发展方向,全链条推动先进材料上下游协同创新,强化政策统筹、资金扶持、人才供给和要素保障,打造促进新材料研发应用的良好生态,全面提升新材料产业创新能力和发展效能。” 微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,深度适配十五五新材料高端化、自主化、绿色化发展战略,在新材料产业体系中具备不可替代的基础性、战略性、先导性价值。微电子焊接材料与辅助焊接材料是先进电子新材料体系的核心功能性基础材料,深度适配国家新材料高端化、自主化、绿色化发展战略,契合2026年国家锡金属产业升级、高端应用扶持的专项政策,是半导体封装、高端电子制造、新质生产力落地的关键支撑材料,在新材料产业体系中具备不可替代的基础性、战略性、先导性价值。 2、行业发展趋势 (1)原材料供给结构调整,战略产业布局定位升级 2025年以来国家持续推动锡产业摆脱低端冶炼,聚焦电子封装、新能源等高端赛道。2025年8月28日,国务院国资委、工业和信息化部等八部门联合印发《有色金属行业稳增长工作方案(2025—2026年)》文中提出“2025至2026年持续加强铜、铝、锂、镍、钴、锡等战略性金属资源调查与勘探,引导要素资源向优势企业集聚,完善长期保供机制,支撑新材料、高端制造业稳定发展。” 2026年6月15日起,《中华人民共和国矿产资源法实施条例》正式施行,将锡金属列入国家级战略性矿产资源目录,实行全链条统筹管控。 商务部海关总署公告公布《