唯特偶：2023年年度报告
公告编号：2024- 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人桑泽林及会计机构负责人(会计主管人员)巫丽晖声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司已在本年度报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“三、2024年公司发展面临的挑战”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以58,640,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利14元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................36第五节环境和社会责任...................................................................................................................53第六节重要事项...............................................................................................................................55第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................68第八节优先股相关情况...................................................................................................................76第九节债券相关情况.......................................................................................................................77第十节财务报告...............................................................................................................................78 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关文件。 以上备查文件的备置地点：公司董秘办 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 财政部于2022年11月30日发布《关于印发〈企业会计准则解释第16号〉的通知》（财会【2022】31号）一文。《企业会计准则解释第16号》第一条规定：承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，不适用《企业会计准则第18号——所得税》第十一条（二）、第十三条关于豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定，应当在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。该规定自2023年1月1日起施行。 本公司根据《企业会计准则解释第16号》的要求，对确认的租赁负债并计入使用权资产分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）行业属性 公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。 微电子焊接材料及辅助焊接材料是PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中的重要的基础材料之一。其性能的变化会对终端产品的导电、散热及连接性能产生关键影响。多年来，公司一直紧跟国家发展战略，始终围绕关键电子新材料进行技术研发及产业化应用。因此，公司所处行业的发展与电子制造业行业发展息息相关。 （二）行业发展情况 当前，中国正由电子制造大国向电子制造强国转型，为此国家制定并逐步落实“制造强国战略”。新材料作为国家战略新兴产业，其发现、发明和应用推广与技术革命和产业变革密不可分，加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具有重要意义。 电子制造产业兴起在欧美国家，发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区，上世纪90年代后产业重心逐步转移到我国。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。 微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用在SMT、DIP等工艺中，且当前SMT回流焊技术已成为行业主流。随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的微电子焊接材料将是行业重点发展方向。 微电子焊接材料下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。据中国电子信息行业联合会统计：2022年我国规模以上电子信息制造业实现营业收入154,487亿元，同比增长5.5%。分季度看，一季度，上半年，前三季度及全年，电子信息制造业增加值累计增速分别为：12.7%、10.2%、9.5%和7.6%，行业运行呈现前高后低态势。未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等新兴产业快速发展，微电子焊材料及辅助焊接材料的用量将保持稳步增长趋势。 （三）行业政策信息 新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。本行业相关的法律法规及产业政策具体如下： 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的主营业务 公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。作为行业内的领先企业，公司拥有较强的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要产品 报告期内，公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。 公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。 自设立二十多年来，公司深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、奥克斯、格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。 （三）公司的主要经营模式 1、盈利模式 公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影响产品质量的一致性和稳定 性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供
