唯特偶：2024年年度报告

公告编号：2025-025 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人朱胜立及会计机构负责人(会计主管人员)周雨声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等前瞻性描述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本年度报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）2025年公司发展可能面临的挑战”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以85,028,000.00为基数，向全体股东每10股派发现金红利8元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................-2-第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................-7-第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................-11-第四节公司治理................................................................................................................................................-39-第五节环境和社会责任..................................................................................................................................-60-第六节重要事项................................................................................................................................................-62-第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................-83-第八节优先股相关情况..................................................................................................................................-90-第九节债券相关情况.......................................................................................................................................-91-第十节财务报告................................................................................................................................................-92- 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关文件。 以上备查文件的备置地点：公司董秘办 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）行业属性 公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。微电子焊接材料及其辅助焊接材料作为PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中不可或缺的基础材料，其性能的优劣直接关系到终端产品的导电性、散热性能及连接性能。多年来，公司紧跟国家发展战略的步伐，持续专注于关键电子新材料的技术研发和产业化应用。因此，公司所在行业的发展与电子制造业的整体发展趋势紧密相连。 （二）行业发展情况 2024年，中国继续推进从电子制造大国向电子制造强国的转型进程，国家“制造强国战略”的制定和逐步实施，为新材料产业的发展提供了强有力的政策支持。新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与技术革命和产业变革紧密相连，对于推动技术创新、支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。 电子制造产业最初在欧美国家兴起，随后在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区得到发展，自上世纪90年代起，产业重心逐步向中国转移。随着电子制造产业的近代发展，电子器件的互联和组装技术经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于SMT、DIP等工艺中，当前SMT回流焊技术已成为行业主流。 随着电子材料行业的持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的微电子焊接材料将成为行业的重点发展方向。微电子焊接材料的下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。 根据最新的统计数据，2024年中国电子信息制造业展现出强劲的增长势头，全年实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%。这一增长趋势表明，中国电子信息制造业整体发展态势良好，与之前的年度相比，呈现出稳步上升的态势。 同时，根据QYResearch的统计数据，2023年全球电子级锡焊料市场规模达到了68.91亿美元，预计2030年将达到108.88亿美元，2023-2030年复合增长率（CAGR）为6.75%。从地区层面来看，中国2023年市场规模为42.1亿美元，约占全球的61.07%，预计2030年将达到73.92亿美元，2023-2030 CAGR为8.38%。 展望未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能、人工智能以及AI算力等新兴产业的快速发展，预计微电子焊接材料及辅助焊接材料的用量将继续保持稳步增长的趋势。微电子焊接材料在电子材料行业中的核心地位，以及其在众多关键应用领域中的不可或缺的作用得到进一步印证。 新材料产业是中国着重发展的七大战略性新兴产业之一，微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的关键组成部分，符合国家战略性产业的发展方向。近年来，政府出台了一系列政策和规划，以推动微电子焊接材料及相关下游产业如半导体、汽车电子、光伏等的发展，为行业带来了新的发展机遇。 （三）行业政策信息 新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。本行业相关的法律法规及产业政策具体如下： 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的主营业务 公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要产品 报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝、锡片为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团；光伏行业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、三星、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、 戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的