- 核心观点:Q3 AI材料需求全面加速,市场逻辑转向“AI需求带来的量增”和“技术迭代带来的涨价”,重点关注量增+估值可锚标的。
- 关键数据:
- Vera Rubin 8月起量产加速,TPUCCL 9月起出货,Tr3相关CCL出货预计环比+50%以上,M8/M9级材料需求全面启动。
- 二代及T布缺口最大、格局最优。
- #中材/复材/巨石/宏和 今年估值分别为20x/38x/16x/71x,明年中性情形为11x/19x/8x/23x。
- 聚苯醚/碳氢树脂缺口自26H2起扩大,东材、圣泉Q3 TPUCCL 9月起出货。
- 研究结论:
- AI算力迭代带动PCB层数翻倍、载板面积大增,叠加国产份额崛起,需求确定性高增。
- 供需矛盾加剧,Q3新产能释放开启业绩兑现。
- 布局优选成长性好、估值可算的标的。