长江证券AI产业链巡演：PCB细分环节投资价值分析

发布时间：2026-08-03 一、核心要点 1. 长江证券研究所AI产业链深度巡演PCB专题，分析师蔡少东、张佩、王小镇等汇报PCB及配套情况，面向白名单客户，禁止未经许可对外披露。 2. AI需求推动PCB向高密度化、高性能化升级，核心方案含高多层、HDI，AI服务器PCB配套英伟达高多层HDI、马六马八CCL，未来或升级正交背板、COP方案，MSUB工艺产能紧张。 3. AI服务器PCB市场规模快速增长，2025年约100多亿美元，2026年约200多亿美元，供给端供不应求；上游CCL材料随AI迭代升级，短期产能受限，价格上涨，利润弹性大。 4. 电子布是PCB最紧缺环节，供给受技术壁垒、电子纱投产周期、日本丰田织布机垄断约束，缺口或持续至2028年；特种电子布（类LDK、类LCTE）量价齐升，普通电子布也将涨价，国产化织布机暂未达标。 5. AI铜箔为量价逻辑，HVL P四代铜箔明后年缺口近40%，性能壁垒高，国产公司中铜冠、德芙确定性强，中医海量等安全边际高；还有载体铜箔、铜箔设备等细分方向。 6. 感光干膜是PCB关键耗材，高端产品增速超行业，福斯特等国内厂商逐步进口替代，HDI干膜占比提升，载板、阻焊干膜已通过验证或小批量出货；其主业光伏胶膜2026年盈利回升，感光干膜为第二成长曲线，2026年Q1毛利率超30%，中期毛利率或达40%、净利率或达20%，未来2- 3年看好其股价走势，目标2030年市占率达30%。 7. PCB钻针是关键耗材，受益于量增（板材升级耗量增加、PCB层数厚度升级增加用量、孔密度提升增加需求）和产品升级（常规长径比十几二十倍，现有30-40倍产品价值量翻倍，未来有望达50-60倍），业绩持续性好，需关注具备高长径比/极小径技术的高端厂商（如鼎泰）。 8. PCB设备受益于加工精度与精细度提升，不同环节设备升级带来价值量翻倍增长，如钻孔环节从普通机械钻到CCD倍钻价值量翻倍，曝光环节从普通PCB曝光机到载板级曝光机价值量成倍提升，估值较高，可通过拓品类、拓下游（如先进封装）实现业绩持续，关注超快激光、高端电镀等环节龙头（如大族激光）。 二、投资标的与建议 1. PCB端：鹏鼎控股、深南电路、景旺电子2. CCL端：生益科技3. 特种电子布端：国际福材、中材科技、宏和科技4. AI铜箔端：铜冠、德芙5. 感光干膜端：福斯特6. 钻针端：鼎泰7. 设备端：大族激光 三、风险与关注 1. 电子布缺口持续至2028年，国产化织布机暂未达标，供给垄断性较强2. AI服务器PCB等环节供给端供不应求格局，或随行业扩容逐步缓解3. 部分标的估值较高，业绩增速不及预期或引发波动四、后续关注点 1. AI服务器PCB及配套材料技术升级路径，如正交背板、COP方案、MSUB工艺的落地进度2. 电子布、铜箔等紧缺环节的国产替代进展，产能投放时间3. 感光干膜、钻针等高端耗材的技术突破与市占率提升情况