301626 苏州天脉 投资者关系活动记录表 可转债发行网上路演2026年7月31日

这份研报记录了苏州天脉举办的投资者关系活动，重点介绍了公司可转债发行网上路演的内容。公司未来将在热管理领域深耕，提升产品质量和服务，扩大业务规模，创造股东价值。公司聚焦主业，进行全球业务布局，依托品牌、服务、管理、资金及市场拓展优势，结合智能化、信息化、数字化技术，提升管理效率、经营效益和竞争优势，努力成为行业领先的热管理方案解决商。收购成都中冷低温科技的战略考虑是中冷科技的制冷与工程热物理相关技术和公司热管理技术互补，延伸产业链，拓展泛半导体领域高低温智能装备业务，丰富产品矩阵，提升整体解决方案能力，拓展新的业务增长点。公司对下半年业绩发展持乐观态度，通过深挖现有头部手机品牌客户、拓展中高端PC、高性能服务器市场、加大新能源汽车电子、基站等领域拓展，把握项目产能消化。服务器液冷产品正在稳步推进，具体进展和订单情况请关注后续公告。北美大客户合作正按计划有序进行，具体细节不便披露。收购标的股权收购事项尚处于筹划阶段，具体事宜需进一步协商洽谈，交易能否最终达成存在不确定性。公司享受高新技术企业税收优惠政策，适用15%的企业所得税优惠税率。股价近期下跌，公司管理层重视股东利益，会结合中长期经营规划、资金状况及合规要求统筹评估是否采取维稳措施。补充流动资金是为满足业务扩张带来的资金缺口，优化财务结构，保障日常运营，增强抗风险能力。公司产品不存在环保和安全生产风险，严格遵守国家及地方环保政策，通过ISO14001环境管理体系认证，建立全员安全生产责任制。近三年始终坚持合规合法运作，不存在任何重大违法违规行为，亦未受到过任何监管机构的处罚。公司研发费用占营业收入的比例保持行业较高水平，持续加大研发投入，研发人员占员工总数的比例亦保持稳定，形成了一支多学科、高素质的专业化技术团队。原材料成本占主营业务成本比重较大，主要原材料包括铜材、不锈钢原材、钢网、导热粉料以及聚酰亚胺膜等，主要原材料成本变动会对生产成本有一定影响。公司上市以来，严格遵守承诺，结合每年的盈利及现金流状况，合规合理实施了年度现金分红。转债发行初期将增加公司的债务融资规模，中长期随着投资者转股，这部分债务将逐步转为公司股东权益，有利于提升公司长期的财务稳健度和抗风险实力。公司在导热散热领域的主要竞争对手包括国际上的日本、美国等部分历史悠久的巨头，国内也有部分同行公司。相比而言，公司的优势在于产品矩阵较为完整，快速响应能力较强，工艺制造的自动化水平较高，综合成本优势较为突出。公司在核心客户端的供应商地位稳固，订单充足。随着下半年主流智能手机及消费电子新品的集中发布，以及募投项目效益的逐步显现，公司未来的经营业绩有望稳步提升。同时，正全力加码汽车电子、微型风扇及液冷服务器散热产品等新兴领域的开拓，具备持续、稳健的盈利能力。本次募集资金将投向“苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期）”，是扩大中高端产能、实现制造升级的重要举措。公司在汽车电子领域已前瞻性地开发出适用于汽车电子的导热界面材料、均温板及中高端散热器件，部分产品已成功导入知名汽车零部件及新能源整车供应链。本次发行的可转债信用评级为AA，评级展望稳定。公司会严格按照相关法律法规履行信息披露义务，并及时在发行文件中公告是否认购本次可转债。中小股东是天脉在资本市场立足的重要基石，公司将以敬畏的心态来对待中小股东的每一分信任，通过扎扎实实做好实业、不断创造价值来回馈大家的信任。公司通过严格执行信息披露规范、保持畅通坦诚的沟通、实行合理的利润分配政策等举措，保障投资者的知情权、参与权和分红权。公司在投资者权益保护方面采取了多项具体措施，确保中小投资者的意见能直达董事会和管理层。

热管理赛道正迎来快速发展，随着电子设备性能不断提升和集成度提高，散热需求日益增长。苏州天脉作为行业领先的热管理方案解决商，正积极布局全球市场，通过智能化、信息化、数字化技术提升管理效率、经营效益和竞争优势。公司未来将深耕热管理领域，提升产品质量和服务，扩大业务规模，创造股东价值。收购成都中冷低温科技是公司延伸产业链、拓展泛半导体领域高低温智能装备业务的重要举措，有助于丰富产品矩阵，提升整体解决方案能力，拓展新的业务增长点。此外，公司在汽车电子、微型风扇及液冷服务器散热产品等新兴领域的开拓，也显示出热管理行业向多元化、高附加值方向发展的趋势。未来，随着5G、人工智能、物联网等技术的普及，热管理需求将进一步扩大，行业前景广阔。

这份研报重点分析了苏州天脉在热管理领域的战略布局、业务发展及未来展望。报告详细介绍了公司在技术创新、产品研发、市场拓展等方面的举措，如收购成都中冷低温科技以延伸产业链、拓展泛半导体领域高低温智能装备业务。同时，报告也分析了公司在汽车电子、微型风扇及液冷服务器散热产品等新兴领域的开拓计划，以及募投项目效益的逐步显现对公司未来经营业绩的推动作用。此外，报告还探讨了公司在财务结构优化、债务融资规模提升、研发投入等方面的情况，展现了公司提升长期财务稳健度和抗风险实力的决心。总体而言，研报围绕公司核心业务、战略方向及未来增长潜力进行了全面分析。

当前热管理市场正处于快速发展阶段，主要表现为电子设备性能提升和集成度提高带来的散热需求增长。市场竞争激烈，国际上有日本、美国等历史悠久的巨头，国内也有部分同行公司。苏州天脉作为行业领先者，凭借产品矩阵较为完整、快速响应能力较强、工艺制造的自动化水平较高、综合成本优势较为突出等优势，在核心客户端的供应商地位稳固，订单充足。公司正积极拓展中高端PC、高性能服务器市场、新能源汽车电子、基站等领域，把握项目产能消化。同时，公司也在全力加码汽车电子、微型风扇及液冷服务器散热产品等新兴领域的开拓，具备持续、稳健的盈利能力。总体而言，热管理市场前景广阔，但竞争也日益激烈，企业需不断创新和提升竞争力以保持领先地位。

研报中提到了几项风险提示。首先，公司原材料成本占主营业务成本比重较大，主要原材料包括铜材、不锈钢原材、钢网、导热粉料以及聚酰亚胺膜等，主要原材料成本变动会对生产成本有一定影响。其次，收购标的股权收购事项尚处于筹划阶段，具体事宜需进一步协商洽谈，交易能否最终达成存在不确定性。此外，公司享受高新技术企业税收优惠政策，适用15%的企业所得税优惠税率，若政策调整可能对公司税负产生影响。最后，公司产品不存在环保和安全生产风险，但若未来环保政策收紧或安全生产标准提高，可能增加公司运营成本。投资者需关注这些风险因素，结合公司中长期经营规划、资金状况及合规要求进行综合判断。