富信科技688662调研纪要20260730

问问1：：2026年一季度通信领域收入情况如何？年一季度通信领域收入情况如何？ 答：2026年第一季度，公司通信领域销售收入占比为21.36%，应用于400G、800G高速率光模块的Micro TEC销售收入占比为14.29%。 问问2：：Micro TEC产品产能及产能利用率情况如何？产品产能及产能利用率情况如何？ 答：目前公司已具备月产150万片Micro TEC的生产能力，产能利用率在80%以上，同时已着手往250万片/月的产能扩产。 问问3：在：在CPO方面有何布局？方面有何布局？ 答：在AI智算数据中心市场的驱动下，CPO等新型封装技术将成为未来发展的重要方向，公司积极关注相关前沿技术的发展动态，已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作，目前处于送样验证阶段，由于应用于通信领域的TEC产品验证周期较长，预计不会对2026年收入产生影响。 问问4：：Micro TEC产品与国外友商有何竞争优势？产品与国外友商有何竞争优势？ 答：对于性能、尺寸及可靠性要求较高的Micro TEC来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。公司近年来通过不断的研发投入和积累，依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破。公司生产的MicroTEC产品已与国外友商同类产品处于同一水平区间，并具有一定的成本优势。