一、董事会秘书兼财务总监刘春光通过PPT介绍公司基本情况二、机构与高管问答交流问1:请问公司是如何定义公司生产的器件、系统以及整机产品的？答:(1)公司生产的半导体热电器件又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等组成的，利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互转换的电子器件，按照热电转换的方向不同，可分为半导体热电制冷器件和半导体温差发电器件。公司业务以半导体热电制冷器件为主，应用于各种温度控制管理；半导体温差发电器件应用较少，部分作为供电核心部件应用于边防哨所场景。(2)公司生产的热电系统包括热电制冷系统和温差发电系统，其中热电制冷系统是目前最主要的产品类别。热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置。目前，公司对外销售的热电制冷系统主要为通用消费类和工业、通信类产品，包括冰胆、除湿机系统、酒柜冰箱系统等；自用系统主要为新型消费类，包括啤酒机系统、床垫系统、冻奶机系统等。(3)公司生产的热电整机产品是公司核心技术在消费电子领域实现成功产业化应用的体现，产品形态主要为用于改善家居环境和提升人们生活品质的家用电器。不同热电整机应用产品的技术原理都以半导体热电制冷技术为核心，其核心部件均为半导体热电器件及热电系统，只是制冷负载、技术指标、结构设计、工况控制方案、产品外观有所差异。在热电整机应用中，产品功能是由以热电系统为核心，结合与其工作特性、工作状态密切关联的制冷负载、换热器、控制器所共同组成的整体热电技术解决方案所实现。问2:请问公司是如何获取制备半导体热电器件的原材料的？答:公司目前所用的半导体热电材料是碲化铋合金半导体材料，我们通过外购单质原材料，按照一定的配比，再通过一系列复杂的制备工艺制成最终的半导体材料。制备半导体热电器件的原材料主要包括:碲(Te)、铋(Bi)、硒(Se)、锑(Sb)、挤出铝、塑料粒料、覆铜陶瓷基板(DBC，由子公司万士达自制)，这些原材料是通用的。对于通用的原材料，采购定价由公司经营管理部统一负责，通过对合格供应商统一进行招投标或协商议价。问3:请问公司目前的研发费用投入情况如何？答:近年来，公司的研发费用呈逐年上升趋势。根据公司已披露的2021年第三季度报告显示，2021年1-9月的研发费用为2，608.89万元，比上年同期增长45.16%，占本期营业收入5.04%，这主要系2020年上半年度因疫情影响使得部分研发项目进度有所推迟导致研发投入下降，同时2021年公司加大对新型高性能高可靠性半导体热电器件及系统、新型半导体热电器件集成及检测技术、大容量半导体制冷啤酒机、新型半导体制冷酒柜等项目研发投入导致。技术与研发优势是公司核心竞争力之一，随着半导体热电产业的快速发展，公司将持续加大研发投入，增强技术与研发能力。问4:请问公司在通信领域的半导体热电器件应用空间如何？答:公司抓住2019年5G网络建设的兴起带来的高性能微型热电器件市场需求机遇，在半导体热电器件的热电性能、可靠性方面实现技术突破，热电器件制冷性能与Ferrotec(中国)、Phononic等世界领先的外资企业同类产品处于同一水平区间；可靠性指标满足光电子器件国际通用标准GR-468-CORE和美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883两项国际先进测试标准规定的要求。2020年度，公司最新开发的高性能微型热电制冷器件产品已向客户小批量供货。公司通过公开渠道未查到关于通信领域的半导体热电器件应用的权威数据，但在公司募投项目中，已安排了应用于通信等领域的高性能热电器件产能300万片/年的产能项目。随着全球5G承载网络建设的兴起，以及视频直播、云计算大数据中心的快速发展，市场对高速率光模块的依赖越来越重。光模块市场需求，将带动高性能微型制冷器件的需求持续增长。