一、董事会秘书兼财务总监刘春光通过PPT介绍公司基本情况二、机构与高管问答交流问1：请问公司的半导体热电技术的核心技术是哪一方面的技术？答：半导体热电技术是利用半导体材料的热电效应实现热能和电能直接相互转换的能量转换技术，所以从某种意义上讲半导体热电技术是一种材料技术。影响半导体热电材料性能水平的因素主要有两方面：一是半导体材料本身的化学组成，我们称之为”配方”；二是在”配方”的基础上的制备工艺。公司目前所用的半导体材料是碲化铋合金半导体材料，我们通过外购单质原材料，按照一定的化学组成进行配比，再通过一系列复杂的制备工艺制成最终的半导体材料。公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料 区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是”配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。问2：请问公司的友商有哪些？答：公司的友商主要区分为两个领域：(1)对于主要的消费电子领域，公司的友商主要是国内企业，如江西纳米克热电电子股份有限公司、多美达(深圳)电器有限公司、秦皇岛富连京电子股份有限公司等等。(2)对于通信、医疗和军工领域，公司的友商主要是外国企业或在国内的全资或合资子公司，例如日本小松集团、杭州大和等企业。问3：请问公司的半导体热电制冷技术与传统的机械压缩机制冷技术有何差别？答：半导体热电制冷技术与机械压缩机制冷技术在技术特点、主要应用场景方面都存在较大差异，形成有效的互补，不存在相互替代的关系。半导体热电制冷技术产品应用场景有：(1)需要精准控温的微型化局部制冷场景，如微型半导体器件在通信领域光模块中的精准控温；(2)对精准控温、静音性要求较高的整机产品使用场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温床垫等；(3)对无振动、静音性要求较高的消费电子领域中的恒温酒柜、电子冰箱等传统冷藏箱设备。问4：公司目前的整机应用产品业务模式是ODM与自主品牌运营相结合，且ODM模式占主导地位的。请问对于这种业务模式结构，公司未来会有所调整吗？答：公司所处行业为细分行业，公司的定位是做”半导体热电技术解决方案及应用产品提供商”。整机应用产品有产品多样化、应用场景多元化的特点。为了更好地推广半导体热电技术，发挥公司的研发及技术优势，抓住新兴应用领域的市场发展机遇，从而为客户提供更优质的热电技术解决方案，实现整体经营业绩的不断增长，未来一段时间内，公司将继续坚持目前发展定位战略，预计业务模式结构不会发生重大变化。问5：请问公司的营收是否存在季节性波动的情况？答：公司具有半导体热电产品全产业链优势，根据公司历年数据，公司营收季节性波动不明显。从产品来看，公司半导体器件、半导体系统以内销为主(主要对工厂端)，半导体整机产品主要以外销为主(主要为欧美日韩市场)。公司2020年度、2021年上半年外销收入占主营业务收入的比例分别为52.73%、48.27%，内外销市场比例接近，具有一定的季节互补性。[/rihide]