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这份研报的核心内容是什么？
该研报指出仕佳光子在2026年H1实现了营收14.95亿元（同比增长50.66%），归母净利润3.15亿元（同比增长45.30%），Q2单季度净利润1.99亿元（同比增长61%，环比增长71%）。主要增长动力来自光芯片销售端量价齐升，毛利率提升至37.47%。报告还提到公司合同负债增长666%至1400万，显示下游销售良好，存货增长71%至8.59亿元，积极备货。公司战略重心从收购福可喜玛转向聚焦无源上游拓展和投资12.65亿元建设高速光芯片项目，构建“有源+无源一体化”IDM全链条布局。
光芯片行业的发展趋势如何？
全球光芯片市场规模预计在2024-2029年间以21.7%的CAGR增长，2024年市场规模达249亿元。AI发展推动对高速光模块需求，特别是EML和CW芯片供应短缺预计持续至2026年底。公司AWG组件广泛应用于全球光模块厂商，有源产品技术优势明显。未来硅光和1.6T光模块需求将推动高速光芯片快速增长，无源光芯片如AWG、MPO、FAU产品已通过全球主要客户验证，MPO组件为营收增长主力。
报告重点分析了仕佳光子的哪些业务方向？
报告重点分析了仕佳光子的无源光芯片和有源光芯片业务。无源光芯片方面，AWG高端产品适用于1.6T高速光模块，MPO、FAU产品已通过全球主要客户验证，MPO组件是营收增长主力。有源光芯片方面，100mW CW产品已小批量出货，高速EML在客户验证中，公司计划投资12.65亿元建设高速光芯片项目，聚焦有源光芯片发展，构建“有源+无源一体化”IDM全链条布局。
当前光芯片市场的现状如何？
当前光芯片市场受益于AI发展需求旺盛，全球市场规模预计2024-2029年CAGR为21.7%，2024年达249亿元。EML和CW芯片供应短缺问题或持续至2026年底，推动高速光芯片需求增长。仕佳光子AWG组件广泛应用于全球光模块厂商，技术优势明显。公司合同负债和存货均显著增长，显示下游销售良好和积极备货，为后续产能扩张提供支撑。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括下游算力开支不及预期和新技术研发不及预期。算力开支不及预期可能导致光芯片需求放缓，影响公司业绩增长。新技术研发不及预期则可能使公司在有源光芯片领域落后于竞争对手，影响长期发展。此外，市场竞争加剧也可能对公司盈利能力造成压力。