澜起科技宣布全球首款CXL 3.2内存扩展控制器(MXC)芯片正式试产,该芯片基于PCIe 6.x和CXL 3.2协议设计,最高支持64 GT/s数据传输速率。为解决AI大模型带来的“内存墙”问题,CXL协议通过内存解耦实现跨主机共享与池化,被视为突破内存容量上限的核心技术之一。
澜起CXL 3.2 MXC芯片集成双DDR5控制器(最高8000 MT/s),并采用双RISC-V处理器子系统,支持PCIe标准插卡(AIC)、EDSFF等多种形态的CXL内存扩展产品。澜起科技总裁Stephen Tai表示,该方案兼具高带宽、大容量和高可靠性,目标直指数据中心和AI基础设施规模化落地。三星、SK海力士等主要内存模组厂商已导入该芯片并完成初步验证,兼容Intel Xeon和AMD EPYC平台。
CXL产业窗口正在打开,AI算力需求推动内存需求天花板提升。CXL通过物理解耦内存,允许多台服务器共享内存池,有望改变数据中心内存经济模型。除芯片产品外,澜起科技提供完整SDK及测试工具。随着英特尔、AMD下一代服务器平台对CXL协议的原生支持深化(AMD Zen 6 "Venice"已确认支持CXL 3.1),CXL内存扩展市场预计在未来两年进入加速放量期。