本周调研了PCB设备和耗材核心公司,反馈显示各家基本面扎实向好,产业趋势持续向好。经历7月市场调整,27年龙头估值普遍在20-30x,部分甚至不到20x,短期超跌明显,看好大盘企稳后的超跌修复机会。
#鼎泰高科
1)出货:7月出货1.7E支,均价2元;6-7月极小径钻针占比快速提升至10%,预计受台资载板客户需求拉动。
2)扩产:当前月新增1000万支,26Q4计划提至1500万支/月。
3)棒料:30x及以上高端棒料国产供应商技术参数达标,稳定性待验证;30x及以下普通棒料供应充足。
#厦芝精密(民爆光电)
1)出货:26Q2累计出货约5000万支(环比Q1+40%),7月产能预计2600万支,均价近2元。
2)扩产:1-7月月产能累计新增约1600万支(年初1000万支/月),5-7月单月新增从150万/月陡升至600万/支,设备自研扩产能力获验证;预计26年底月产近6k支,27年底达1E+支。
3)客户:胜宏/深南等大陆板厂加速30x及以上钻针验证,8-9月有望批量。
#思泰克
1)3D SPI:国内市占率30%+,毛利率52%,受益于PCB精细化趋势,业务量价齐升。
2)3D AOI:快速上量,聚焦PCBA+先进封装后道检测,拟延伸至前道,25年板块收入1.28E,未来3-5年重点发力。
3)3D AXI:26年首次批产,ASP 200-300万,自研核心部件,3年目标销售3-5E。
#大族数控
订单指引乐观,光模块放量推动超快激光和成型机批量订单落地,26H1业绩超预期;公司加大研发和人才招聘,市场最佳超快激光仍未完全满足客户需求。
#昊志机电
PCB主轴市占率约70%,深度受益设备龙头放量,26H1收入3.5E(同比+360%),毛利率58%;全年订单已满,预计26年7-8E收入;加速扩产,27年产能同比+50%。