长电科技20260731

先进封装供需缺口驱动长电科技产能扩张与估值修复 摘要 ●先进封装供需缺口持续扩大，预计2026/2027年缺口超20%/30%,订单正由台积电向日月光及长电科技等大陆厂商溢出。·长电科技XDFOI平台已实现4nm多芯片集成量产，2025年HBM3E堆叠封装量产，2.5D高阶封装产线预计未来1-2年贡献数十亿营收。●2026年资本开支预算增至100亿元，重点投向江阴2.5D/3D异构集成扩产及上海临港车规基地，预计2027年下半年进入产能驱动爆发期。·业务结构向高附加值转型，2025年先进封装收入占比达70%,运算、汽车、工业医疗板块2026年增速预期达30%-40%。●2026-2028年净利润增速预计25%-35%,受益于2026年已累计三轮提价及2027年行业缺口扩大，利润弹性存在超预期空间。●估值具备安全边际，当前PB约为全球龙头日月光的六折，考虑到封装领域技术差距较先进制程更小，该折扣率显示估值处于低位。 Q&A 当前先进封装行业的发展趋势和供需格局是怎样的? 先进封装行业的重要性日益凸显，主要有三方面原因。首先，随着前端芯片制造的先进制程逐渐接近摩尔定律极限，先进封装技术成为提升芯片整体性能的关键。其次，由于技术工艺和供应链尚不成熟，全球先进封装的供需缺口较大，预计2026年缺口将超过20%,到2027年将进一步扩大至30%以上。台积电的CoWoS产能已满载，订单排至2027年底。关键设备如键合、检测设备短缺，导致扩产周期长达两年以上。最后，从需求端看，随着英伟达Rubi、AMD新一代芯片以及国产华升腾新一代算力卡在2026年下半年批量交付，对先进封装的需求和技术要求将进一步提升，特别是国产高端GPU普遍采用2.5D先进封装搭配HBM内存。在此背景下，先进封装订单呈现出从台积电溢出至日月光，再进一步溢出至中国大陆封装厂的趋势。 长电科技在先进封装领域的技术实力和发展历程如何? 长电科技的技术水平在国际上处于第二梯队，与日月光、安靠等独立封测厂并列，仅次于台积电、三星、英特尔等晶圆厂。在国内封测企业中，长电科技在技术、品类和客户覆盖方面表现全面。公司的技术发展历程可分为几个阶段：起步于1972年的传统引线框架封装；2003年上市后布局FC倒装晶圆级封装；2015年收购星科金朋，补齐了扇出型封装、高端FCBGA及射频SiP技术，并构建了中、韩、新三地研发制造体系。2016至2020年，公司持续整合技术，在5G射频SiP和FCBGA领域实现规模化出货。2021年，公司正式推出面向Chiplet赛道的自研核心技术平台XDFO1(高密度多维异构集成平台),该平台支持2D、2.5D异构集成，并兼容有机kDL中介层、硅中介层、硅桥等多种技术路线。2022年，依托该平台完成了4nm芯片封装技术验证，具备了5nm、7nm先进制程的配套封装能力。2023年，XDFOI平台实现稳定量产，成功交付了国际4nm节点的多芯片集成产品，最大可支持1,500平方毫米的超大面积封装，标志着公司具备了商业化的Chiplet封装核心能力。 墓于XDFOI技术平台，长电科技在存储、玻璃基板及光电共封装等前沿技术领域有哪些新的布局和进展? 以XDFO1平台为基础，公司在多个技术路线上同步推进。在存储领域，2024年收购盛捷半导体，补强了闪存封装能力；2025年，HBM3E堆叠封装实现稳定量产，打通了算力芯片与高速存储的协同封装方案。公司也已启动基于玻璃基板的封装技术布局。进入2026年，公司首次完成了TGV(玻璃通孔)搭配PIRDL的晶圆级射频IPD全流程工艺验证。同时，江阴新建的高密度先进封装厂已投产，承载2.5DHBM等高阶封装产能。在光电共封装方面，公司目前处于小批量送样阶段。 长电科技先进封装业务的收入占比和增长情况如何? 2025年，公司先进封装业务的收入占比达到70%,销量占比为32%。过去几年，该业务板块的复合增长率约为17%。 长电科技在全求范内的产能布局及其各自的定位和运营状况是怎样的? 长电科技在全球拥有八大生产基地和十一个工厂，是国内封测企业中海外产能布局最充分、海外收入占比最高的公司，2025年海外收入占比达78%。其产能布局逻辑是实现全球化交付与国内全梯度产能配套。海外方面，新加坡星科金朋基地是核心窗口，主打印海外高端存储、高端SoC及光模块封测，对接欧美头部芯片厂商。2025年该基地收入为17.2亿美元，净利润因加大在先进封装和CPO等领域的研发投入而有所下滑。长电韩国基地正从传统通信业务转向AI供电模组和高密度HBM存储封装，2025年净利润为1,300万美元，同比下滑。自2026年第二季度起，新产线开始承接海外晶圆厂溢出的2.5D算力订单，预计下半年盈利 将环比恢复。 长电科技国内各生产基地的业务定位、产能分工及盈利表现如何? 公司国内产能梯度分化清晰，支撑着短期利润与中长期增长。江阴的先进封装集群是境内的主要现金流来源，其中长电先进在2025年实现营收21.6亿元，净利润5.9亿元，同比增长80%:2026年第一季度稼动率超过86%,部分高端产线接近满产。配套新建的长电微电子于2025年实现2.5D高阶封装量产，当年因设备折旧、客户认证及前期研发投入而亏损，但其2.5D产线预计未来一到两年可实现数十亿元收入，是承载Chiplet算力堆叠核心产能的关键增量。在存储封装方面，2025年完成并表的盛捷半导体实现营收36.2亿元，净利润2.4亿元，补齐了国内NAND封测短板，与海外基地形成协同。对于长电滁州、长电宿迁等传统封装基地，公司通过调整产品结构，使其维持在较为稳定的运营状态. 请介绍一下长电科技在车规级芯片封测领域的产能布局、投产进度以及该业务板块的增长预期? 公司在上海临港布局了长电汽车电子，作为集团唯一的专业化车规封测基地，专门匹配智能驾驶和机器人芯片的需求。该基地于2025年筹建，2026年3月正式投产。2025年，汽车电子业务收入在公司整体收入中的占比已突破10%。尽管2026年上半年该基地尚处于认证和产能爬坡阶段，但预计下半年产出规模将显著提升。车规业务的导入将为公司打开全新的中长期成长空间。 公司当前的业务结构是惩样的?未来几年的发展主线和客业务板块的增长预期如何? 2025年的业务结构中，运算电子占比21%,汽车电子占10%,工业和医疗电子占9%,这三个板块增长较快，预计2026年将保持30%至40%的增速，明后两年增速预计在25%至35%之间。传统业务方面，消费电子与通信电子在2025年合计占比60%,预计2026年这两块业务将小幅下滑，明后年趋于稳定。公司的中长期发展主线是持续收缩低毛利传统业务的产能，将全部资本开支和研发资源投向运算、汽车、工业、医疗等高景气度赛道，以持续提升高附加值业务的占比并优化业务结构。 各高增长业务椒典(运算电子、汽率电子、工业与医疗电子)的具体增长驱动力题什么? 运算电子作为第一增长核心引擎，长期有望超越通信成为第一大收入板块。其增长主要由AI算力驱动，市场对2.5D高密度存储和GPU供电模组的需求持续紧缺。长电微电子的高端先进封装产能正在持续爬坡，预计未来一两年2.5D业务可达数十亿的营收规模，同时CPU光电合封技术已进入送样阶段。结合盛捷半导体的存储产能释放以及海外产线承接的算力订单，预计2026年下半年算力、存储相 关封装需求将迎来爆发。汽车电子是确定的第二增长曲线，临港基地于2026年3月投产，下半年将逐步起量，凭借车规业务客户粘性高、毛利好的特点，将贡献稳定的增量。工业和医疗电子则受益于能源转型、工业智能化及功率器件需求复苏，虽增长不会像运算电子那样爆发，但未来几年能维持较好的增速，有助于对冲传统业务的波动，优化整体收入的稳定性。 公司2026年的资本开支计划、主要投向以及预期的产能释放周期是怎样的? 公司2026年的资本开支预算为100亿元，相比2025年的63亿元以及更早前每年30至45亿元的水平，已进入资本开支加速增长阶段。投资方向上，约六成资金将用于江阴长电微电子的扩产，重点发展2.5D、3D异构集成及CPU相关产线，以匹配AI算力对高密度存储的紧缺需求。第二大投向是上海的汽车电子基地，将持续配套设备以完成产能爬坡，承接智能驾驶芯片订单。其余资金将用作常规技术改造，维持传统业务稳定。根据此轮资本开支的加速增长和产能爬坡周期推算，预计从2027年下半年开始，公司将进入一个由产能扩张驱动的快速增长周期。 基于当前的业务发展和市场环境，对公司未来的盈利增长和估值水平有何看法? 预计公司2026年至2028年的年收入增速在10%至15%区间，净利润增速保守估计在25%至35%区间。此净利润预测未包含未来可能的涨价因素。鉴于2026年先进封装已累计提价三轮，且预计2027年行业供需缺口将扩大，涨价预期较强，因此实际利润有超预期的可能，利润弹性较大。在估值方面，以PB指标看，截至2026年7月31日，长电科技的PB为14.2倍，而全球封测龙头日月光在美股的PB为7倍，长电科技的估值约为日月光的六折。这一折扣率与中芯国际(PB5.6倍)相对于台积电(PB 10.4倍)约55%的折扣相似。考虑到中国封装技术与海外龙头的差距明显小于先进制程领域的差距，当前估值具备较好的安全边际。