综合行业周报：AI硬件迎来三重催化，ASMPTQ2业绩表现强劲

综合 2026年08月02日 ——行业周报 投资评级：看好（维持） 初敏（分析师）chumin@kysec.cn证书编号：S0790522080008 杨哲（分析师）yangzhe@kysec.cn证书编号：S0790524100001 叶彬慧（分析师）xunyue@kysec.cn证书编号：S0790524110001 AI硬件：CPO商业化提速，CSP加码与Agent共振AI硬件CPO商业化提速，硅光与激光器需求扩张：英伟达与博通CPO交换机小批量出 货，标志CPO进入商业化。AI网络速率提升使传统可插拔架构面临损耗与功耗压力，CPO渗透带动硅光芯片和激光器需求增长。CSP资本开支持续上行，AI硬件景气延续：五大CSP二季度均未释放资本开支见顶信号，多数上调投资计划，并延长至2027年及以后，为AI半导体与硬件产业链提供持续订单和业绩支撑。Agent推理负载崛起，数据中心CPU需求提升：英特尔业绩与AMD Helios量产验证AI算力需求。随着负载由训练转向推理和Agent，CPU承担更多调度与数据处理任务，配置密度及需求有望提升。 ASMPT：2026Q2订单/利润率超预期，TCB HBM4订单落地节点递延 数据来源：聚源 2026Q2公司实现持续经营收入49.36亿港元（约6.3亿美元），同比+52.1%、 环比+24.4%；持续经营净利润4.18亿港元，同比+177%，对应净利率8.5%。分业务看，SEMI业务营收28.9亿港元（同比+56.1%），新接订单同比增长125.9%；中国及中国台湾地区OSAT厂商拉动传统IC封装设备需求，光模块封装设备同比高增200%；TCB逻辑侧份额稳固，接连斩获全球头部IDM及OSAT批量订单，仅存储端韩系HBM4扩产节奏推迟，韩国区域收入短期承压公司指引2026Q3收入6.3~6.9亿美元，中位数同比+46.3%；当前先进封装供应链偏紧，设备交期延长至6-9个月，7月落地的大额TCB订单主要将于2027Q1交付。 相关研究报告 《全球需求与技术共振，中国牙科从“替代”走向“定义”—行业深度报告》-2026.7.27 《电网出口延续高景气，美丽田园&沪上阿姨2026H1业绩高增—行业周报》-2026.7.26 投资建议： 《谷歌上修资本开支，Opus 5以一半的定价提供Fable 5级别的模型—行业周报》-2026.7.26 AI硬件：关注光通信产业链，受益标的如Tower半导体，以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent；关注半导体设备产业，受益标的如ASMPT、Besi。 风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 目录 1、AI硬件：CPO量产、CSP加码与Agent驱动CPU需求...................................................................................................31.1、英伟达Spectrum-X CPO交换机量产，带动硅光芯片、激光器需求........................................................................31.2、云计算巨头大多数上调资本开支计划，打消AI投入持续性的顾虑........................................................................31.3、云计算巨头大多数上调资本开支计划，打消AI投入持续性的顾虑........................................................................42、ASMPT：2026Q2订单/利润率超预期，TCB HBM4订单落地节点递延............................................................................43、港股周度更新............................................................................................................................................................................64、投资建议..................................................................................................................................................................................105、风险提示..................................................................................................................................................................................10 图表目录 图1：2026Q2公司SEMI和SMT业务收入分别同比+56%/+47%............................................................................................5图2：2026Q2公司SEMI和SMT业务毛利率分别同比+1.5/+4.3pct........................................................................................5图3：2026Q2公司可持续业务净利率为8.5%/+3.8pct...............................................................................................................6图4：2026Q2公司SMEI业务新接订单对付比率达1.16..........................................................................................................6图5：2026Q2公司SMT业务新接订单对付比率达1.82............................................................................................................6图6：2026H1中国/台湾区域客户驱动收入增长.........................................................................................................................6图7：本周恒生指数（2026.07.27-2026.07.31）在全球主要市场中涨幅靠前（单位：%）...................................................6图8：本周（2026.07.27-2026.07.31）港股恒生科技涨幅居首（%）.......................................................................................7图9：本周（2026.07.27-2026.07.31）传媒、汽车主题涨幅较大（%）...................................................................................7图10：2026年7月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）.....................................................................................7图11：恒生沪港通AH溢价指数或已触底..................................................................................................................................8图12：OpenRouter的token调用量持续提升..............................................................................................................................9图13：国产AI在ZenMux的Token市场份额占比超50%.......................................................................................................9 表1：北美云计算大厂2026年第二季度财报有关资本开支口吻偏向边际提升......................................................................3表2：本周（2026.07.27-2026.07.31）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...7 1、AI硬件：CPO量产、CSP加码与Agent驱动CPU需求 1.1、英伟达Spectrum-X CPO交换机量产，带动硅光芯片、激光器需求 2026年7月27日TrendForce表示，英伟达已开始向部分合作伙伴出货下一代Spectrum-X CPO交换机，博通也在继续小批量交付51.2T Bailly CPO交换机，标志着CPO开始从研发验证进入初步商业量产阶段。 TrendForce表示，Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，2026年下半年产能将进一步扩大。而博通51.2T Bailly CPO交换机由合作伙伴台达电子、Micas Networks协助导入量产，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。 根据英伟达发布的Spectrum-X CPO交换机参数：单个Spectrum-X封装集成32个硅光引擎，每个光引擎具有16条发送＋16条接收的200G通道，每个光引擎的单向带宽是3.2Tb/s。 我们认为，AI数据中心的传统交换机将逐步过渡到CPO交换机，并带动激光器、硅光芯片的需求。随着AI数据中心的整体速率正在快速提升。传统“交换ASIC—PCB—前面板可插拔光模块”架构面临更高的电传输损耗、功耗和可靠性压力，推动高端AI网络逐步导入CPO交换机。而CPO交换机又带动了更多的硅光引擎和激光器的需求，从而利好硅光芯片和激光器的市场。 1.2、云计算巨头大多数上调资本开支计划，打消AI投入持续性的顾虑 截止2026年7月31日，北美云计算巨头（谷歌，微软，Meta，亚马逊，Oracle）已经完成了2026年第二季度的财报披露，根据披露情况，五家CSP本轮财报没有出现AI资本开支见顶或转向下降的信号： 我们认为，大多数CSP上调资本开支计划，对AI半导体/硬件产业链提供了较强的收入信心；此前市场或质疑CSP