先导基电：2026年半年度报告

公司简称：先导基电 公司代码：600641 上海先导基电科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人朱世会、主管会计工作负责人叶蒙蒙及会计机构负责人（会计主管人员）叶蒙蒙声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-五、其他披露事项-（一）可能面对的风险。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..............................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.....................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会...........................................................................................................41第五节重要事项....................................................................................................................................44第六节股份变动及股东情况...............................................................................................................57第七节债券相关情况...........................................................................................................................61第八节财务报告....................................................................................................................................61 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期，公司实现营业收入11.47亿元，与上年同期相比上升64.06%，主要系全资子公司安徽万导电子科技有限公司自2025年开展铋材料业务以来，销售收入同比上升89%，有效增厚了公司上半年收入和利润。归母净利润2.10亿元，与上年同期相比上升414.95%，扣除非经常性损益后归母净利润-1.12亿元，较上年同期有所下降，主要系公司上半年金融资产公允价值增加，此收益作为非经常性损益扣除；另外公司本期进一步拓展半导体板块资产、人员及研发投入，相应费用较上年同期有所增加。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 集成电路产业是信息技术产业的重要基础，也是推动新质生产力发展的关键引擎和国民经济的重要战略支点。作为现代产业体系的重要组成部分，其发展依托于材料、设备、设计、封装测试等环节构建的完整产业链体系，其中，上游关键技术创新能力和核心资源保障能力对产业链安全稳定及产业持续发展具有重要支撑作用。 近年来，随着数字经济与高端制造领域的持续发展，全球半导体产业保持稳步增长态势。下游电子信息、高端装备、数据处理及新型应用场景需求持续提升，为半导体行业发展提供了有力支撑，市场规模稳步扩大。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年5月全球半导体销售额达到1,206亿美元，较2026年4月的1,105亿美元增长9.2%，比2025年5月的591亿美元高出104.1%。据Omdia预测，得益于人工智能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求的拉动，2026年全球半导体销售额将突破1.6万亿美元。与此同时，中国市场规模持续扩大，2026年中国半导体市场预计达8,120.8亿美元。 1、政策支持层面 国家持续加大对集成电路产业的支持力度，多项政策为产业发展提供了重要保障。2026年3月正式发布的“十五五”规划明确提出，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。2026年4月，国家发展改革委等五部门联合发布《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续并优化对集成电路企业的所得税减免、增值税优惠及进口环节税收减免等全方位支持。在政策与产业需求的共同推动下，国内半导体设备、材料及零部件产业迎来新的发展机遇。 2、集成电路核心装备行业 进入2026年，全球半导体产业延续增长态势，高端计算技术与先进算法模型加速实现产业化应用，持续推动信息基础设施建设及终端产品技术升级，带动半导体产业链整体景气度进一步提升。作为芯片制造的重要基础，半导体设备市场需求保持增长，产业链战略价值进一步凸显。 高端计算应用需求正在重塑半导体制造市场格局。随着高性能计算、新型终端设备等下游领域持续发展，全球集成电路制造需求稳步增长，晶圆厂资本开支保持活跃，为半导体设备市场持续增长提供有力支撑。根据SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective），2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达到1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高；增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到2,295亿美元，实现连续五年增长。 作为半导体设备市场的重要组成部分，晶圆厂设备（WaferFabEquipment，WFE）需求增长尤为突出。SEMI预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长23.1%至1439亿美元，主要受先进存储特别是HBM相关DRAM投资以及前沿逻辑应用投资的带动；预计2027年、2028年WFE销售额将分别增长21.8%和14.1%，突破2,000亿美元，反映出制造商正持续推进产能扩张和技术迭代，以满足AI相关应用带来的需求增长。 与此同时，全球半导体产业格局也正发生深刻变化。半导体制造能力逐步向亚洲地区集中，大量中国本土半导体设备企业快速涌现，产业整体正处于快速成长阶段。根据SEMI预测，中国半导体制造产能预计将由2020年的490万片/月增长到2030年的1,410万片/月，市场份额也相应从20%增长到32%；中国大陆预计将在2028年前继续保持设备支出的领先地位。 作为集成电路芯片制造核心装备之一，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是晶圆制造中不可或缺的关键设备。随着“超摩尔时代”的到来，半导体新材料、新工艺及新应用不断涌现，对离子注入工艺精度和设备性能提出了更高要求。在逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器以及功率半导体等主要芯片品类的生产过程中，离子注入机需求持续增长，市场规模正在不断扩展。QYResearch市场报告数据显示，全球半导体离子注入机市场规模预计到2032年将增至48.3亿美元，2026-2032年复合增速约为8.2%；其中，中国市场到2032年预计接近19.1亿美元，全球占比维持在接近四成的比例。 由于离子注入机行业技术门槛极高、系统集成复杂度较大，长期以来主要由海外厂商主导，行业呈现高度集中、技术壁垒显著的竞争格局。近年来，随着国产设备技术不断进步，以及政策支持、资本投入持续加码，国产厂商在中束流、大束流乃至高能离子注入平台领域不断取得突破。同时，地缘政治因素及出口管制等外部环境变化进一步加快国产设备导入节奏。在特色工艺（如高温注入、氢/氦注入、SOI结构等）需求增长背景下，离子注入设备平台持续向多功能化、定制化方向升级，整体行业正朝着高端化、国产化和多元化方向稳步发展。 子公司凯世通主要聚焦离子注入机等关键装备领域，持续加强核心技术研发与晶圆厂客户服务能力。报告期内，公司新签4家客户订单，已实现交付6台12英寸离子注入机，验收3台离子注入机。截至报告期末，凯世通累计客户16家；2020年至今，累计完成离子注入机订单交付超55台，业务规模与客户覆盖持续提升。在供应链管理方面，凯世通持续优化供应链管理体系，构建涵盖生产、库存、采购及物流管理等多维度协同机制，并与核心国产零部件供应商建立长期稳定的战略合作关系，逐步形成较为完善的供应链体系。自先导科技集团成为公司控股股东以来，双方在关键零部件领域持续深化协同合作，特别是在静电卡盘、流量计等核心子系统方面，进一步推进设备国产化进程。依托先导科技集团在“高纯材料—衬底—外延—芯片—资源回收”等产业环节的综合能力，公司在设备性能优化和供应链降本方面获得了重要支持。目前，公司设备供应链国产化率持续提升，对海外供应链的依赖度逐步降低。 3、铋材料行业 铋作为稀散金属，其单质呈银白色至粉红色，质脆且具有金属光泽，化学性质相对稳定。作为战略性新兴产业的重要材料，铋具有低熔点、无毒性和可回收等特点，广泛应用于电子与半导体、医药、化工、汽车、新能源、颜料及核工业等领域。 从需求端来看，随着新能源、电子半导体等产业快速发展，铋材料的应用场景持续拓展。在半导体领域，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC热电制冷器及滤波器等关键器件制造环节。随着半导体技术不断演进，铋电子材料及铋基纳米材料等前沿研究持续推进。铋基终端产品具有极低电阻特性，随着生产工艺的持续突破，有望在更先进制程节点中发挥更大作用，从