先导基电机构调研纪要

业绩与财务情况

2026年上半年，上海万业企业股份有限公司实现营业收入11.47亿元，同比增长64.06%；归属于上市公司股东的净利润2.10亿元，同比增长414.95%。铋材料业务销售收入9.96亿元，占比86.86%，成为业绩增长的核心支柱。专用设备制造业务保持稳健，凯世通交付6台12英寸离子注入机，累计交付超55台，新增4家客户订单，累计服务客户达16家。公司通过增资控股广东先导微电子科技有限公司，拓展半导体材料业务版图，并收购伍丰仪器、本原纳米仪器，完善高端科学仪器业务布局。

核心问题与回答

1. 业绩增长驱动因素：铋深加工业务延续高速增长，成为核心收入来源与业绩增长引擎。安徽万导上半年实现销售收入9.96亿元，同比增长89%，占整体营业收入的86.86%。
2. 扣非净利润为负原因：金融资产公允价值增加计入非经常性损益，以及在半导体主业拓展中进一步投入导致费用增加。公司上半年研发投入2.29亿元，同比增长189.37%，占营业收入的比例为20.01%。
3. 研发投入方向：主要投向凯世通离子注入机的技术升级与新产品研发，以及安徽万导的铋金属深加工与高端产品研发。
4. 存货管理：基于下游应用所需、上游材料稀缺特性进行生产和战略储备，通过灵活动态的库存策略、积极扩产、高潜力客户挖掘及供应链稳定性建设提升盈利水平。
5. 各业务板块进展：集成电路核心装备层面，凯世通离子注入机交付放量；新材料业务层面，推动铋材料四大生产基地持续放量及Micro-TEC产线送样，并以增资形式对先导微电子进行投资控股；半导体精密零部件与科学仪器业务层面，成功推动真空气浮主轴实现量产，并完成伍丰仪器和本原纳米仪器收购。
6. 铋材料业务高增长驱动因素：产能释放、客户拓展、产品结构升级及行业需求增长。安徽万导在细分市场保持领先。
7. 铋材料高端应用突破：光电器件、核工业、电子陶瓷、特种焊材、氟橡胶、芳纶纸等新兴应用领域实现系统性突破。
8. 铋材料业务盈利与库存策略：受供给约束与需求增长影响，铋材料价格维持高位。公司进行前瞻性战略储备，并优化存货管理机制，防范跌价风险。
9. Micro-TEC产品进展：衢州万导热电已实现Micro-TEC小批量生产，向光通信、传感检测等领域客户送样测试，但尚未形成批量订单及销售收入，市场开拓存在不确定性。
10. 中束流离子注入机应用前景：iKing-360可适配碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体掺杂工艺，支持氢离子注入剥离工艺，满足薄膜铌酸锂等异质集成材料的制备要求，助力国产异质集成光电芯片研发与制造。
11. 凯世通离子注入机业务进展：新签4家客户订单，交付6台12英寸离子注入机，累计交付超55台，晶圆产品片过货量超2000万片。先进制程低能大束流离子注入机Hyperion已向国内头部客户交付，首台面向光电芯片材料薄膜铌酸锂衬底制备的中束流离子注入机已成功交付。
12. 半导体精密零部件领域布局：成功推动真空气浮主轴实现量产，并向各类半导体工艺设备、超精密加工机床、高端光学检测仪器延伸布局。推出激光等离子体光源等新产品。
13. 收购伍丰仪器、本原纳米的战略考量：拓展高端科学仪器业务，完善半导体设备+新材料+零部件平台化布局，补齐产业版图。
14. 科学仪器业务与主业协同：伍丰仪器为半导体材料纯度控制和工艺质量评价提供检测支撑，本原纳米为先进制造过程中关键的纳米表征工具提供商，与公司材料、设备业务形成协同。
15. 控股先导微电子的战略逻辑：切入半导体前驱体材料、电子特气等核心赛道，推进业务转型升级，与现有业务形成技术、产业、供应链、市场协同。
16. 先导微电子并表后协同体现：技术协同、产业协同、供应链协同、市场协同。
17. 先导微电子核心业务板块应用场景：广泛应用于集成电路、显示面板、光伏新能源等领域，部分前驱体材料用于存储芯片中高介电常数介质薄膜及功能电极层的制备。
18. 半导体材料领域国产替代趋势：公司将持续加大研发投入，为国内晶圆厂提供稳定可靠的国产材料供应。
19. 平台化战略落地路径：构建全品类离子注入机矩阵，推动铋材料向高附加值应用升级，新增气浮系列终端器件，与科学仪器类产品协同发展。
20. 与控股股东先导科技集团的协同效应：供应链协同、资源与市场协同。
21. 人才队伍和研发体系建设：研发人员数量增长42%，硕士及以上学历人员增长至194人，形成良性梯队结构，专业体系全面覆盖各大学科领域。
22. 知识产权成果：累计申请专利402项，其中发明专利220项；已授权专利293项，其中发明专利125项；软件著作权77项，注册商标5项。
23. 下半年经营和业绩展望：全球半导体行业销售额有望突破1.5万亿美元，全球半导体制造设备总销售额预计达到1659亿美元，同比增长23.2%。国家政策持续支持集成电路产业发展。公司将持续深化平台化战略，提升经营质量。

研究结论

上海万业企业股份有限公司通过“外延并购+产业整合”的双轮驱动，在集成电路产业链中打造成为最完整的装备材料平台公司。公司聚焦铋材料业务，实现高速增长，并积极拓展半导体设备、精密零部件与科学仪器业务，形成协同发展格局。公司持续加大研发投入，完善人才队伍与知识产权体系，并与控股股东先导科技集团形成多维度协同效应。未来，公司将继续深化平台化战略，把握半导体材料领域国产替代趋势，提升经营质量，为股东创造更大价值。