000725 京东方Ａ 037-2026年7月30日投资者关系活动记录表

编号：2026-037 缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。 2、公司是否有10.5代线少数股东股权回购计划？ 答：根据国家企业信用信息公示系统查询显示，公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由240亿元减少至175.5亿元，公司在该子公司持股比例从36.67%提高至50.14%。 本次减资是继2025年完成武汉10.5代线定向减资后，公司再次以自有资金完成10.5代线少数股权定向减资。目前，公司10.5代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收益。 3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？ 答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。 4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？ 答：玻璃在先进封装中有3种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（GlassCarrier）、作为封装结构基础的玻璃基载板（GlassCoreSubstrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。 相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（GlassCoreSubstrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。 5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？ 答：公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。 6、公司目前钙钛矿项目进展？ 答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。 认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。 7、公司目前光互连项目进展？ 答：公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。 8、公司未来折旧和资本开支的趋势？ 答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。 资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。