京东方科技集团股份有限公司于2026年7月21日举办投资者关系活动，主要围绕玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的布局进展进行问答交流。
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核心能力与技术优势
公司基于多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用。钙钛矿方面，公司发挥微米级加工能力；玻璃基封装载板方面，技术能力升级至纳米级加工，与现有能力高度协同；光互连方面，利用显示产业长期积累的技术及大规模智能制造能力推进攻关。
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玻璃在芯片封装中的应用
玻璃在先进封装中有三种潜在应用方向：硅中介层的临时支撑（Glass Carrier）、封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）及中介层材料。公司布局的目标产品为玻璃基载板，凭借更好的热稳定性、平整性等特性解决大尺寸高功耗芯片封装中的载板易翘曲问题，提升封装性能。
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玻璃基封装载板业务布局及进展
- 技术预研与产能建设：2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1,000片/月。
- 工艺能力：已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等全流程工艺拉通，并完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发，通过Pre-con、TCB等信赖性标准测试。
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钙钛矿项目进展
- 技术路线：刚性/柔性/叠层组件并行开发，实现从手套箱（效率27.94%）到实验线（21.39%）再到中试线（20.11%）的全工艺流程拉齐。
- 认证与实证：获多项国内外权威机构产品认证，2026年4月投入200kW钙钛矿户外实证基地，涵盖刚性、柔性及叠层组件，并同步引入其他技术路线组件对比验证。计划2026年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。
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光互连项目进展
已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快攻关进度。
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未来折旧与资本开支趋势
- 折旧：2025年基础上开始下降，因存量产线折旧减少，在建产线项目分阶段转固。
- 资本开支：显示行业进入成熟期，投资规模下降，资本开支金额将逐渐降低。创新业务带来的资本开支暂无股权增发计划。
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近期显示行业情况
- LCD：2026年二季度供需收紧，主流尺寸TV价格持稳后下降；7月需求低位，供需比宽松；稼动率四五月高位后回落。
- OLED：2026年终端需求承压，手机柔性AMOLED增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品占比持续上涨；第8.6代OLED产线量产推动车载与IT渗透率提升。
