- 核心观点:强烈建议重视芯碁微装、杰华特、盛科通信等高弹性标的,重点关注先进封装和H链(氢能)领域的发展机遇。
- 芯碁微装:
- 定位:未来三年的“非卖品”,坚定看3年5倍空间。
- 市值与估值:当前市值不到500亿,但PCB和载板业务已可贡献600亿市值,性价比极高,相当于先进封装板块“白送”。
- 海外进展:近期海外客户进展迅速,海外市场潜力巨大,可再造两个芯碁。
- 杰华特:
- 领域:下半年重点关注H链(氢能),模拟大年,明年H系DrMos一供甚至独供给杰华特。
- 市值与估值:当前市值不到500亿,坚定看3倍空间。
- 盛科通信:
- 定位:下半年国产算力最强卡位,国产算力高弹性标的。
- 进展:公司51.2T下半年将有大进展。