一、公司2026年第二季度经营业绩情况
- 经营情况概述：2026年上半年营业收入273.4亿元，同比增长0.5%；第二季度营业收入139.9亿元，同比增长3.1%，环比增长4.8%，略低于指引。主要得益于AI智能卡出货量增长、新产品量产及物料涨价推动售价提升，但人民币汇率升值抵消部分增长。第二季度营业利润率3.2%，同比增长0.6个百分点；归母净利润4.0亿元，归母净利润率2.9%，同比增长0.7个百分点。上半年每股收益0.35元/股，同比增长20.69%。
- 营业收入：上半年41.9亿元（通讯类，同比-4.3%）、40.2亿元（消费电子类，同比-2.4%）、22.2亿元（工业类，同比+15.1%）、23.0亿元（云端及存储类，同比+52.9%）、8.9亿元（汽车电子类，同比-31.8%）、1.2亿元（医疗类，同比+18.2%）。
- 营业毛利及毛利率：第二季度营业毛利11.5亿元，同比减少16.7%；毛利率8.2%，同比减少2.0个百分点。云端及存储类毛利同比减少25.9%，毛利率同比减少11.9个百分点；通讯类毛利同比减少0.8%，毛利率同比增加0.2个百分点；消费电子类毛利同比减少24.0%，毛利率同比减少1.9个百分点；汽车电子类毛利同比减少92.3%，毛利率同比减少10.5个百分点；工业类毛利同比增长14.5%，毛利率基本持平。
- 现金流量：上半年净流出19亿元，其中经营活动净流出4.3亿（主因备料及回款时间差）、投资活动净流出8.9亿（主因收购及外汇避险）、筹资活动净流出5.8亿（主因发放股利）。
- 营运情况：现金周转天数增加6天至49天，总资产、净资产增长，有息负债减少29.2%，资产负债率减少3.8个百分点。上半年总资产收益率2.2%，加权平均净资产收益率3.7%。
- 经营目标：预计第三季度单季营收同比增长15%-20%，单季营业利润率环比增长0.5个百分点。
二、光通信业务进展
- 成都扩产：目前40K/M 800G硅光引擎产能，800G OE产品进行最终验证，计划2027年Q1 OE产能220K/M，Q2 320K/M，预计Q4北美客户量产出货。
- 越南扩产：今年6月形成10K/M OE产能，预计10月OE和OT产能至100K/M，Q4邀请客户验厂，2027年Q2 OE和OT产能扩至200K/M。
- NPO/CPO布局：策略协同集团资源，聚焦光学解决方案，D-FAU和ELSFP为NPO/CPO重点产品。D-FAU已封测chiplet方案，ELSFP进入设计验证后期，预计2027H2进入批量生产，成都一期产能100K/M，越南工厂2028H1量产。
- Q&A环节：
- ELSFP进展：公司建立专项考核机制，组建跨部门攻坚小组，深化与芯片供应商合作，优化产线布局，确保业务如期达成。
- PDU业务：已与ASE合作开发PDU lite产品，计划2027年下半年小批量，2028年规模化量产，已规划NPI产线及配套capex，人员储备充足。
- Q2收入不及预期：主因人民币升值、原材料价格上涨、物料短缺导致部分收入递延。
- Q3营收增长但利润下滑：原材料价格上涨对利润率产生稀释效应，剔除价格因素后业务增长高个位数。
- 友商产能转移：若友商受影响，公司或获益，但需平衡份额与利润。
- 成都扩产客户：聚焦头部客户，目前进展顺利，预计Q4起量，明年Q1大幅增长。
- 自研光模块：1.6T产品预计Q3-Q4完成设计，物料紧缺时优化方案。
- AI加速卡：上半年带动云和存储板块超50%营收增长，产能计划至明年上半年增加至五条产线，启动台湾新厂房寻找，考虑越南和墨西哥产能利用。
- CPO业务定位：与ASE协同，聚焦D-FAU耦合及ELSFP，ASE聚焦前端封装，公司聚焦后端光学工艺，具备多通道耦合技术积累，计划自研耦合设备。
- FAU器件：目前不涉及制造，可外发制造。
- CPO业务模式：保持开放态度，毛利率水平较高，不聚焦设备销售。
