格科微（688728.SH）发布高像素CIS出货自愿性公告，截至2026年7月24日，50M像素CIS累计出货超1.2亿颗，其中0.64μm规格产品基于自研GalaxyCell2.0平台，采用FPPI技术的单芯架构，已通过国际品牌高端产品认证，并获得5700万元首批订单。
公司主营CMOS图像传感器和显示驱动芯片，产品广泛应用于手机、汽车电子、穿戴设备等领域。中低像素CIS量产规模居全球前列，正加速向50M、2亿像素、车载CIS等高端领域延伸，客户覆盖国内外知名手机、汽车及安防厂商。2025年公司实现营收77.82亿元，同比增长21.91%，归母净利润下滑至0.51亿元。
单芯片集成技术具备成本竞争优势。50M产品基于单芯片高像素CIS架构依托FPPI技术与创新电路设计，成功实现逻辑层与感光层的同层制造，在芯片面积仅增加8%-12%的前提下，有效消除了逻辑层发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，具备较强的成本竞争优势。
高像素产品放量带动业务升级。公司高像素产品切入多家手机品牌厂商中，2026年随着高毛利产品出货增加，盈利修复趋势显现。26Q1实现营收18.81亿元（同比+23.40%），归母净利润达141万元（扭亏为盈）。由于高像素产品毛利率显著高于中低端产品，随着公司50M产品持续放量以及200M新产品的研发推进，高附加值产品占比将不断提升，公司业绩有望迎来实质性拐点。
分析师认为，公司采用Fab-Lite生产模式，在晶圆产能紧张，代工涨价周期中自有Fab产能兼具成本对冲、涨价利润弹性及供应链安全三重优势，随着公司临港工厂产能持续爬坡，公司业务迎来量价齐升。持续跟踪Micro-Led技术，有望切入光通信领域。Micro-LED通过将LED结构微缩至微米量级、实现单器件独立电致发光，相比激光器方案功耗更低、阵列密度更高，是CPO高速光互连的远期技术路径。与之配套的接收端正从离散PD阵列集成为高灵敏度CMOS探测器阵列，其晶圆及封装工艺与CIS高度重合。公司利用自有工厂跟踪Micro-LED商业化场景，有望切入光通信领域打造第二成长曲线。
投资建议：公司是国际cis中少有的Fab-Lite公司，具备全产业链布局优势，高端产品逐步放量，长期来看，三星索尼等高端cis在pixel、logic、dram三层堆叠和3D键合封测工艺均有完整布局，随着ai特色成熟制程产能趋于紧张，公司Fab-Lite优势将更加凸显，同时积极跟踪Micro-LED技术，有望切入光通信领域，预计公司2026-2028年EPS分别为0.06\0.24\0.47，对应公司7月28日收盘价15.44元，2026-2028年PE分别为271.6\69.3\35.2，首次覆盖给予“买入-B”评级。
风险提示：1）汇兑风险。2）终端需求不及预期风险。3）产能爬坡不及预期。4）在建转固及折旧风险。
