总结
供需格局
- 需求增长:仅北美客户2027年800G/1.6T光模块需求预计达9000-10000万只,对比2026年预计实际交付北美客户800G 5000-6000万,1.6T 2000-2400万,客户多元化趋势明显。
- 供应瓶颈:光模块交付瓶颈在物料(DSP、光芯片、mSAP等),核心物料供不应求,龙头厂商提前为NPO备料。
- 头部优势:核心物料获取依赖长协/预付款及供应链能力,头部厂商优势明显,2026年中报将体现物料情况差异。
价格及利润率
- 年降趋势:年降是行业惯律,技术迭代(如硅光芯片、CW改为一拖四方案)、良率提升、部分物料年降及规模效应共同驱动成本下降,历史上头部厂商年降后毛利率稳中有升。
- 行业预期:核心物料紧缺且被头部厂商锁定,行业不具备超出历史年降幅的基础,预计明年光模块年降幅度较近年更小。
产业趋势
- 网络连接瓶颈:网络连接是模型训推瓶颈,决定数据中心算力上限和ROI,倒逼底层通信架构及硬件迭代。
- 光互联增长:光互联占算力建设Capex比重仅5%,即将出现显著增长。Scale-up带宽需求是Scale-out的9-10倍,催生NPO、CPO、XPO等新产品形态,2027年是Scale up光互联元年,2028年增长斜率更陡峭。
- 中长期乐观:光通信板块经历回调但中长期由EPS驱动,产业趋势决定EPS,站在Scale up光互联爆发前夕,维持强烈推荐。