002916 深南电路 2026年7月22日-24日投资者关系活动记录表

编号：2026-17 Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 2026年一季度，受益于算力基础设施建设带来的需求增长，PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。 Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。 2026年一季度，受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。 Q4、请介绍PCB工厂产能建设情况。 公司PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；项目建设方面，无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在建设中，建设期为1年。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。 Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。 2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。 Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。 Q7、请介绍公司2026年资本开支的方向。 2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；