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002916 深南电路 2026年7月14日投资者关系活动记录表

2026-07-14 未知机构徐红金

经营业绩预告：2026年上半年，公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元，同比增长54.4%~69.1%；扣非净利润20.8亿元~22.8亿元，同比增长64.4%~80.2%。主要得益于存储市场及算力升级机遇，广州工厂产能释放，以及工艺技术强化和运营效率提升。
PCB业务拓展：2026年一季度，PCB通信、数据中心收入占比环比提升，汽车电子收入占比下降。算力基础设施建设带动通信和数据中心需求增长。
封装基板业务拓展：2026年一季度，封装基板业务收入占比环比提升，应用处理器芯片封装基板占比提升，存储类封装基板收入增加。受算力升级和存储市场需求驱动。
电子装联业务定位：作为PCB制造业务的下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。旨在以互联为核心，协同PCB业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性。
产能爬坡进展：
- 泰国工厂与南通四期：2025年下半年投产，产能正稳步爬坡。爬坡早期单位产品固定成本较高，对利润有一定影响。公司将持续加强内部能力建设，加快客户项目引入，缩短爬坡周期。
- 广州封装基板项目：BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板中，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进。
原材料价格影响：覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注市场变化并与供应商、客户保持沟通。
资本开支方向：2026年资本开支聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂后续款项支付；同时适时开展技术改造。
无锡AI算力电子电路募投项目：总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金36亿元，用于生产高速高密高多层PCB产品，应用于AI服务器、交换机等领域。