002449 国星光电 2026年7月6日投资者关系活动记录表

佛山市国星光电股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：20260706 3、近期市场较为关注的玻璃基板等相关产业热点，请问公司是否具备相关技术储备或业务布局？ 公司回复： 公司有基于AM驱动玻璃基Mini和MicroLED显示的相关技术储备 ， 研 发 的1.84英 寸Micro LED全 彩 显 示 屏--nStarⅢ， 采 用LTPS-TFT玻璃基驱动背板技术，具备高分辨率、高亮度和强光下的清晰显示能力。 4、公司和华为的联合创新中心成立至今，取得了哪些进展？ 公司回复： 自联合创新中心成立以来，双方在智能穿戴、闪光灯、指示产品、车载LED等领域持续推进合作深化，部分产品实现批量出货。双方依托联合创新平台协同攻关行业技术难点，持续推动前沿技术产业化落地，助力LED相关领域国产化替代进程。后续若相关合作达到法律法规规定的披露标准，公司将按要求履行信息披露义务。 5、公司的车载LED相关产品包含哪些？目前车载业务的落地、定点及量产进展情况如何？如何看待该业务未来的增长空间？ 公司回复： 车载LED业务是公司重点布局的战略增长赛道，产品已覆盖车外灯、抬头显示（HUD）、交互显示、车用背光等场景。公司车规级照明LED、背光LED、陶瓷LED均已量产，交互显示已搭载于智己、领克等新能源车型；照明LED、背光LED在比亚迪、一汽、长安、五菱等车型上得到应用。行业机构预测，2030年车用照明与车用LED市场规模 分 别 成 长 至470.70亿 美 金 与45.12亿 美 金（ 数 据 来 源 ：TrendForce）。叠加汽车产业链的国产化趋势，预计车载LED将迎来广阔的应用空间，为此公司推出“智能车载器件及应用建设”的募投项目应对市场需求，提升高附加值业务占比。 6、Micro LED光互联作为算力时代核心赛道，请问公司是否具备切入该赛道的能力？ 公司回复： 公司拥有LED外延芯片、先进光电封装的垂直产业链体系，在MicroLED光互连赛道具备丰富的技术储备与产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流芯片厂商，可提供Micro LED外延片与芯片阵列。 目前公司内部MicroLED光互联团队正在稳步推进产品的制造与送样测试工作，后续公司将持续跟踪MicroLED光互联产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源，开展新型光电封装领域的合作。 7、公司近期亮相上海慕尼黑电子展，有哪些新产品？ 公司回复： 光耦方面，公司展出了晶体管光耦与可控硅光耦系列，助力国产替代。其中DIP系列可控硅光耦具备5000Vrms隔离耐压，并在-55°C至125°C超宽温区范围内保持稳定工作能力，适应高寒到高温的严苛场景；SSOP系列晶体管光耦器件采用轻量化封装，为智能家电、电源管理等对空间与可靠性要求极高的领域，提供“小巧且可靠”的解决方案。 在智能光电子方面，公司展出了智能传感系列器件、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、LED闪光灯、紫外LED器件及指示灯系列产品，一站式满足客户的多场景感知需求。其中VCSEL产品主要应用于手机屏下、人脸识别场景，批量供货国内头部手机厂商。同时也可应用于3D传感与激光雷达，应用前景广阔。 在功率半导体方面，子公司风华芯电展出了氮化镓（GaN）与碳化硅系列产品及系统集成方案。其中氮化镓产品借助合封及扇出封装等技术，面向新能源汽车、储能及工业自动化场景，提供更高效率、更小体积的产品方案。碳化硅器件依托先进封装工艺与多芯片集成能力，在散热、耐高压及抗干扰性能上表现突出，适用于高压平台与工业伺服等应用环境。