007 东山精密20260723

核心观点：

• AI算力需求旺盛，北美算力价格高昂，CSP厂家加速扩建，对光模块需求持续看好。
• 800G交换机芯片可能加速，1.6T交换机芯片预计超预期。
• 头部光模块公司物料供应将逐步缓解，客户关系稳定，产能扩张顺利。
• AI PCB业务稳步增长，但短期内对整体业绩影响有限。
• 光芯片产能爬坡顺利，设备供应充足，未来在NPU和CPU时代将迎来巨大增量。

关键数据：

• 预计2023年光模块总产能3500万只。
• 预计2023年1.6T交换机芯片出货量超预期。
• 已锁定2023年2500万只DSP芯片产能，全部采用预付款方式。
• 2023年Q1光模块产能30万只，Q4目标4-5百万只，2024年目标600-700万只以上。
• 泰国工厂一期产能150万只，预计2023年Q2开始量产，未来可能进行二期扩产。

研究结论：

• 光模块行业竞争格局将向头部集中，头部公司份额将持续提升。
• 1.6T光模块将成为未来主流产品，预计持续较长时间。
• 磷化铟是唯一可行的光芯片材料路线，其他方案产业链薄弱。
• 公司将优先保障模块业务发展，芯片业务未来潜力巨大。
• 公司与多家海外头部CSP厂家建立了稳定的合作关系，未来将受益于AI算力需求增长。