先进的微型设备

AMD宣布与Anthropic达成战略合作，自2027年上半年起部署总规模达2GW的Helios机架，同时AMD将对Anthropic进行最高50亿美元的股权投资； AMD扩大了与微软的合作，将在Azure各类工作负载中部署Helios机架、Venice CPU及网络基础设施； AMD将其2030年总体计算、AI加速器和服务器CPU的总体可寻址市场规模（TAM）分别上调至2万亿美元、1.4万亿美元和2200亿美元，其中服务器CPU市场对应约50%的复合增长率； 公司推出ROCm.ai，为开发者提供由AI驱动的软件开发体验。 我们认为，投资者在本次大会召开前的整体预期较为积极。根据我们的交流判断，本周发布的一系列消息基本达到了市场此前已经抬高的预期，为公司8月4日发布财报奠定了良好基础。 我们重申对AMD的“买入”评级。我们认为，AMD有望持续提升其在整体计算市场中的份额，主要驱动力来自公司在CPU市场已经建立的强大地位，以及其在AI加速器市场中不断扩大的核心客户覆盖面。 AMD与Anthropic宣布达成战略合作。根据协议，Anthropic将在Helios机架级AI系统中部署总规模达2GW的Instinct MI450 GPU，其中首批1GW预计将于2027年上半年开始部署。 此次合作并不仅限于硬件层面。双方还将共同优化Claude在AMD GPU上的工作负载，加快AMD ROCm软件平台的开发，并推动Claude在AMD工程及产品团队中的更广泛应用。此外，AMD计划对Anthropic进行最高50亿美元的战略股权投资。 微软与AMD宣布扩大双方的战略合作关系。微软计划在Microsoft Azure中部署Helios机架、CPU、网络设备及软件，其中面向微软的Helios产品预计将于2026年下半年开始出货。 Azure将使用Helios处理包括前沿大模型在内的推理工作负载，同时也将其用于微软自有AI服务以及其他Azure客户应用。 Azure还将推出两款采用AMD下一代2纳米Venice CPU的新型虚拟机，并进一步扩大AMD Pensando DPU在Azure网络服务中的应用。 智能体AI正在推动计算需求发生跨越式变化。随着工作流程日益复杂，系统不仅需要AI加速器，还需要CPU对整个工作流进行编排与调度。因此，AI基础设施市场正在快速扩张：数据中心AI加速器市场TAM预计将从目前的2000亿美元增长至2030年的1.4万亿美元，复合年增长率约40%；数据中心CPU市场TAM预计将从260亿美元增长至2030年的2200亿美元，复合年增长率约50%；AMD整体计算市场TAM预计将从3650亿美元增长至2030年的2万亿美元。AMD同时预计，到2030年，公司有望获得数据中心CPU市场50%的份额。AMD发布了下一代Helios机架级AI平台。该平台基于CDNA 5架构，GPU主要性能参数包括：FP4算力最高达40 PFLOPS；FP8算力最高达20 PFLOPS；配备432GB HBM4显存；显存带宽达到23.3TB/s。整套系统集成了75颗通过以太网UALink互联的GPU、一颗96核EPYC CPU、SalinaDPU、Volcano 800G AI网卡，以及6个网络托盘，从而提供更大规模的AI计算能力。AMD表示，Helios目前已经进入全面生产阶段，预计将在第三季度末开始出货，并于第四季度进入放量爬坡阶段。AMD与Cerebras达成合作，将AMD Helios系统与Cerebras的晶圆级引擎（Wafer-ScaleEngine）相结合，打造高性能AI推理解决方案。该方案具备超低延迟、更高能效等特点，每瓦Token处理能力最高可提升5倍。该解决方案预计将于2026年下半年通过Cerebras Cloud正式推出。AMD推出ROCm.ai。该平台可与Cursor、Claude、Codex和Gemini等工具集成，为开发者提供由AI驱动的软件开发体验。AMD还推出了Hyperloom。Hyperloom是一套优化层，可以自动调整系统配置，并对端到端AI工作负载进行优化。AMD表示，目前已有超过1.4万个模型通过Hyperloom完成优化。与ROCm 7相比，这些模型的平均性能提升达到3.3倍。我们给予AMD“买入”评级。 我们对AMD的12个月目标价为640美元。该目标价基于20美元的正常化每股收益预测，并给予32倍市盈率估值。 主要下行风险包括：智能体AI的普及速度低于预期；与Meta合作相关的AMD GPU部署进度慢于预期；x86架构在企业AI市场中的份额受到侵蚀；公司未能体现出预期中的经营杠杆。