光大电新超级电容深度报告电力AI系列七 202607

超级电容深度报告总结

核心观点与优势分析

超级电容在毫秒级响应、极高循环寿命、平抑GPU脉冲负载方面具有难以替代的优势，从英伟达GB300开始成为AI服务器标配。量的方面，机柜出货量增长与功率增长推动单柜需求量增加，增长斜率陡峭。技术路线上，LIC（锂离子超级电容）相比EDLC（双电层超级电容）在能量密度与空间效率上更优，适用于更高功率机柜。

企业配置路线详解

英伟达、武藏、台达、BloomEnergy等企业在超级电容配置上各有侧重。武藏通过负极预掺锂工艺提升电压，在LIC技术和量产能力上领先，产能供不应求。松下战略重心转向AIDC，具备BBU、CBU、HVDC、系统能力一体化布局，专长BBU制造，并与松下Industry合作开发超级电容。

市场规模与增长预测

AIDC超级电容将在2026-2027年快速起量，市场规模达百亿，成为核心增长驱动。预计2030年市场规模达255亿元，占比超一半。整体市场空间在2030年达约442亿元，2025-2030年CAGR约25%。超级电容性能的核心材料为高端炭，依赖进口，技术难点在于活化工艺、分级孔径结构调控、后道孔清洗等。石油焦路线存在较大预期差，大潮炭能、元力股份等国内企业在国产替代方面能力被低估。

投资建议

器件端：建议关注江海股份（布局铝电解+薄膜+超级电容，应用规模领先）、思源电气子公司烯晶碳能（干法电极和超高容技术领先）。材料端：建议关注元力股份。

风险提示

AI资本开支不及预期、超级电容产品导入不及预期、AIDC技术路线变化风险、供应链风险等。