公司首次交流总结
核心观点
- 公司首次与销售团队交流,交流过程谨慎,但效果良好。
- 公司定位为mSAP工艺领域的“老兵新秀”,通过前瞻布局和载板能力赋能光模块业务实现加速成长。
关键数据与布局
- mSAP工艺布局:6年前开始布局BT载板,当前mSAP水平已与深南、群策相当。
- 行业机遇把握:2025年中抓住行业从Tenting向mSAP转型的机遇,提前下达设备和材料订单。
- 产品布局:同时布局手机HDI、传统板、高阶HDI、软硬结合板及载板五大类,快速打通跨工序生产流程。
- 产线效率:在不到1个月的时间内完成光模块样板交付,且一次打样成功。
发展时机
- 公司认为“换道超车”时机已到,计划在2027年上半年实现产能突破。