- 26Q2主动公募在AI硬件领域呈现“加硬件、减软件”趋势,对电子和通信行业的持仓占比已达六成。
- 上游算力硬件内部,公募对国产算力链(GPU、存储、半导体设备材料)的持仓提升幅度更大。
- 细分方向加仓情况:
- 上游网络通信硬件:多数方向获加仓,显著加仓光模块、PCB、交换机,减仓光纤光缆。
- 上游芯片存储:各方向均获加仓,显著加仓存储芯片、半导体材料设备,封测、模拟芯片加仓比例较小。
- 上游AIDC:整体获小幅加仓,显著加仓服务器,减仓电力电网。
- 下游AI端侧硬件:多数方向获加仓,AI手机、AIPC、AI穿戴设备加仓较多,人形机器人、卫星通信减仓。
- 中游模型&软件服务、下游应用:仅计算机系统、EDA、操作系统、电子政务少数方向获加仓,多数方向配置和超配比例处于历史极低水平。
- 人形机器人、卫星通信、智能驾驶的配置和超配比例已处于历史中等偏低水平。