AI50大细分方向 公募持仓到什么水平了

1、26Q2主动公募继续“加硬件、减软件”：加仓上游网络通信硬件、芯片存储以及下游AI端侧硬件，对电子和通信两大行业的持仓占比已达六成。AIDC链也有小幅加仓。减仓中游模型&软件服务、下游AI应用。 2、上游算力硬件内部，26Q2主动公募对景气边际变化更大的国产算力链（GPU、存储、半导体设备材料），持仓提升幅度更大。 3、细分方向看： 1）上游网络通信硬件：多数方向均获加仓。显著加仓光模块、PCB、交换机；光纤光缆获减仓。 2）上游芯片存储：各方向均获加仓。显著加仓存储芯片、半导体材料设备为代表的存储产业链；半导体封测、模拟芯片持仓比例提升较小，并且配置和超配比例仍处于历史中等、偏低水平。 3）上游AIDC：整体获小幅加仓但内部分化较大。显著加仓服务器，减仓电力电网。 4）下游AI端侧硬件：多数方向获加仓。AI手机、AIPC、AI穿戴设备等消费电子端获加仓较多，人形机器人、卫星通信获减仓。人形机器人、卫星通信、智能驾驶配置和超配比例已处于历史中等偏低水平。 5）中游模型&软件服务、下游应用：仅计算机系统、EDA、操作系统、电子政务少数方向获加仓；多数方向配置和超配比例已处于历史极低水平。