京东方科技集团股份有限公司（BOE）是一家全球领先的物联网创新企业，业务架构以半导体显示为核心，涵盖物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展。公司技术实力雄厚，累计专利超7万件，海外专利占比超35%，2021年全球专利授权量排名跃升至第11位，PCT专利申请量位列全球第七。
核心业务布局及进展：
- 玻璃基封装载板：公司通过纳米级加工技术，布局玻璃基封装载板业务。该业务与公司现有能力高度协同，旨在解决大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题。公司已投资建设板级玻璃基封装载板试验线，设计产能1,000片/月，2026年上半年实现全自动化设备通线，并完成高层数玻璃基载板样品开发及信赖性测试。
- 钙钛矿：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，手套箱效率达27.94%，实验线效率21.39%。产品已获多项权威机构认证，并建设200kW钙钛矿户外实证基地，计划在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。
- 光互连：公司成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。
财务趋势：
- 未来折旧金额将在2025年基础上开始下降，资本开支也将逐渐降低，行业从高速扩产进入成熟期。
显示行业情况：
- LCD：2026年二季度供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳后有所下降；IT面板价格预计平稳；稼动率从高位回落。
- OLED：2026年终端需求承压，柔性AMOLED手机领域增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比持续上涨；第8.6代OLED产线量产将推动车载与IT渗透率提升。
