沪士电子股份有限公司（以下简称“公司”）专注于印制电路板（PCB）的研发、设计和生产制造，主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心等领域。2026年上半年，公司业绩预计将实现较快增长，主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，以及产品结构的持续优化。泰国子公司已逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈，同时汇兑损失较第一季度有所减少。
一、经营策略及市场
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数据通讯市场
AI技术发展推动数据中心基础设施向高性能计算集群演变，为PCB行业带来结构性增长。然而，行业产能扩张可能导致竞争加剧和利润空间挤压。公司采取差异化竞争策略，聚焦高附加值核心PCB产品，通过技术创新和产能协同与头部客户构建深度价值共同体。未来将呈现结构性分化，高阶PCB产品市场加速向行业头部集中。
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智能汽车市场
公司在智能驾驶和电动化方向持续深耕，针对L3、L4级智能驾驶需求开展高可靠性材料、精细线路等研发；在电动化方面加大高压P2Pack技术开发投入，与主流车企及其供应商合作开展产品测试认证。公司还探索P2Pack技术在数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径。
二、产能扩张与前瞻布局
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国内外产能协同
公司在国内聚焦高阶PCB瓶颈环节实施产能扩充，同时加快推进高端扩产项目建设，2026年第一季度购建固定资产约14.67亿元。通过强化国内外生产基地资源协同，构建多维一体、梯次有序的产能矩阵，有效化解地缘政治风险，动态适配市场需求。公司还规划在常州金坛搭建前沿技术与先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。
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供应链风险管理
针对高阶PCB原材料供应瓶颈，公司采取多项措施：提前介入客户产品开发，参与新一代高端材料的电性能验证；落实关键物料的战略安全库存；推进多元化与本地化认证，强化供应链安全壁垒。
三、研究结论
公司通过技术创新、差异化竞争和产能协同，在数据通讯和智能汽车等核心领域保持竞争优势。未来将受益于AI和智能汽车市场增长，同时通过前瞻性产能布局和供应链风险管理，实现可持续高质量发展。
