- 核心观点:坚定看好半导体设备布局机遇,认为全球设备市场规模有望突破2600亿美元,中国大陆市场2028年市场规模有望达到945亿美元。
- 关键数据:
- ASML上调2026年全年营收中位数至440亿欧元,计划2027年和2028年EUV和浸没式系统产能分别提高30%。
- 2028年ASML产品收入(不含服务)有望达到550亿欧元以上,占全球晶圆制造设备销售额约21%,推算2028年全球晶圆设备销售额有望达到2600亿美元以上(较2025年的1169亿美元提升1.2倍)。
- 2028年中国大陆市场规模有望达到945亿美元(同比例提升)。
- 盈利能力分析:
- ASML毛利率迈向历史最高水平,产品结构优化和服务费用占比提升。
- 基于价值的定价理念为ASML提供定价灵活性,国内设备公司议价能力或将提升。
- 存量机台提升将强化服务费用占比,提升国内设备公司盈利能力。
- 中国大陆设备公司出海新机遇:
- 海外龙头设备公司产能不足、零部件短缺,产品交期拉长。
- 中国大陆设备公司有望把握机遇拓展海外市场,华创、中微、飞测、精测、华海清科等企业与海外晶圆厂接触,有望实现海外市场0-1突破。
- 重点推荐:精测电子、中科飞测、深科达、精智达、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、屹唐股份。