华虹专家交流要点显示,当前8英寸晶圆厂已全线满产。核心观点包括:
- 供需状况:MCU(去年Q4起)、功率器件(今年Q1起)先后步入紧缺,BCD/PMIC、CIS与嵌入式闪存因AI需求挤兑亦供不应求。8/12英寸厂订单均排满至年底。
- 扩产计划:
- 扩产重心聚焦华虹集团无锡9厂。
- 9A厂2025年底产能达4万片/月,计划2026年底翻倍至8万片/月。
- 9B厂原定规划产能8万片/月(40nm),现调整为5万多片/月,重点转向22/28nm先进工艺。
- MiniLine预计将于年底通线,2027-2028年逐步爬升至满产。
- 价格趋势:晶圆代工步入全线涨价周期,全年整体涨幅超30%。前期小客户已涨两轮(各10%),未来一月内全线客户(含大客户)将跟进涨价。