AI终端正从手机扩展至AI眼镜、耳机、机器人、智能家居等新形态,其中SoC和射频前端是端侧AI发展的核心。SoC作为算力核心,决定端侧模型能否运行;射频前端作为连接核心,决定设备能否持续、低延迟地连接云端及其他终端。
核心增量看SoC与射频前端的原因:
- 终端数量增加推动射频增量:每新增一类AI硬件,都需要独立的Wi-Fi、蓝牙、蜂窝或UWB连接,直接增加PA、LNA、开关、滤波器及射频模组需求。
- 连接规格升级:AIAgent需要实时上传语音、图片和视频,并在端侧与云端之间协同,推动5G-A、Wi-Fi7、蓝牙及UWB融合。联发科旗舰AISoC已同时集成5G-A和Wi-Fi7,高通连接芯片也将Wi-Fi7、蓝牙和UWB集成于单芯片。
研究结论:
- AI终端形态多样化将显著提升对SoC和射频前端的需求。
- 射频前端市场因终端数量增加和连接规格升级而迎来高增长。
- 联发科和高通等芯片厂商已通过集成多连接技术,抢占AI端侧市场。