【DBJX|AI设备】金刚石散热专家交流要点0720金刚石散热材料技术路线与性能:主要分为三类,金刚石铜复合材料热导率600-800W/mK,可制备大尺寸产品,价格相对较低;金刚石多晶片热导率800-2000W/mK,目前4英寸相较成熟,价格较高;金刚石单晶热导率2000-2300W/mK,产品尺寸受限,价格居中。应用场景与技术路线选择:芯片热流密度≥500W/平方厘米时,必须使用金刚石散热方案;金刚石铜复合材料成本较低,多用于冷板中心部位;金刚石多晶/单晶热导率更高,适合贴近芯片的盖板、键合层等内部位置。商业进展:台积电明确提出12英寸金刚石产品需求,要求厚度≥300微米、热导率≥1500W