光通信发展潜力巨大,立讯精密具备低位布局机会。
- 物料储备充足:公司已与Marvell签署MOU,DSP等关键物料储备充足;与四家PCB厂商签署光模块mSAP合作备忘录,配套产能对应1800万只/年光模块,其他物料亦有充足准备。
- 出货节奏:大客户800G、1.6T产品有望2026年H2小批量出货,2027年有望贡献可观增量。
- 核心优势:具备高度稀缺的自动化产线能力,效率、良率及产线复制优势明显。
- 铜连接:Rubin背板铜进展顺利,Q4有望高速增长,CPC多家客户验证中,首家大客户预计2027年Q3-Q4量产。
- 液冷技术:立讯Manifold、UQD&MQD、液冷技术布局完善。