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联动科技机构调研纪要

2026-07-21 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-07-21 佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年12月,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司现有研发人员一百多人,约占公司员工总数30%。公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外,公司承担国家科技部创新基金项目,通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定,被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。目前拥有授权专利45项,软件著作权76项。公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商,近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。2022年9月22日,佛山市联动科技股份有限公司股票在深圳证券交易所创业板成功上市,股票简称:联动科技,股票代码:301369,募集资金总额为11.2亿元,用于加大半导体封测设备的研发和产能建设,聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力,以及集成电路测试技术的开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。 投资者关系活动主要内容介绍, 介绍了公司业务的基本情况并回复了投资者关注的主要问题,具体如下: 1、公司的QT-9800EXA测试机主要针对哪些市场? 答:公司已推出面向人工智能系统级芯片(AI SoC)设计的新一代高端测试系统QT-9800 EXA。QT-9800EXA测试系统是公司未来重点发展的核心产品。该系统平台既能满足集成类端侧SoC芯片的需求,也可解决AI算力芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。公司将加大市场推广和应用开发,积极推动该产品的客户验证和量产导入。 2、如何看待国产化给公司带来的发展机遇? 答:相比国际厂商如日本Advantest、美国Teradyne,公司在技术积累和大规模量产经验上仍有差距。在目前国家对半导体自主可控的迫切 需求下,公司在国内新兴市场的需求切入和产品性价比上具备优势,能够贴近国内客户的需求提出差异化解决方案,提供本地快速响应服务。国内客户对公司产品的认可度持续提升,特别是在功率半导体、AI SoC以及公司新增布局的存储方向。公司在国产化替代方面的增长空间十分广阔,有望在细分市场形成更强竞争力。 3、公司如何看待半导体测试设备行业景气度以及后续趋势? 答:根据SEMI数据,2025年全球半导体测试设备激增48.1%至112亿美元,2026年测试设备销售额预计继续增长超过12.0%,从产品结构看,测试机是半导体测试设备中价值量最高的细分领域,其中SoC测试机是最大品类。 随着AI算力、先进封装、存储、汽车电子及功率半导体等需求的持续提升,测试环节的重要性日益显现。芯片复杂度、功耗和封装集成度提升,对测试时间、测试成本、温控能力、老化测试、系统级测试(SLT)及数据处理等方面提出了更高要求。我们认为,一方面在国内半导体自主可控的大背景下,测试设备迎来了良好的发展机会;另一方面随着半导体行业景气度上行,测试设备行业具备长期成长空间。公司将 依托持续创新,不断丰富产品线矩阵,增强半导体自动测试设备的技术实力,全面提升公司的盈利能力。 4、对于存储测试机的外延拓展对公司有哪些帮助? 答:通过收购NorthStar,公司能够将存储测试设备的关键技术和相关产品落地国内,有效填补公司在该领域的空白和行业应用经验,进一步完善产业链条,提升为客户提供综合解决方案的能力。本次收购也能够为公司拓展设备出海能力。标的公司在菲律宾拥有成熟的研发与制造基地,能够作为公司的海外生产组装载体,可以有效承接公司海外产能拓展的需求。此外双方在部分客户端亦有良好的协同效应。 5、公司传统业务所处市场景气度是怎样的趋势? 答:在功率市场方面,随着国内外碳化硅晶圆在产能建设、良率提升、技术突破等方面取得进一步进展,下游应用包括数据中心AI电源、电动车、储能和光伏新能源以及工业控制等领域,对碳化硅模块国产化率的持续提升,将有力推动晶圆测试、KGD测试以及模块测试环节的需 求。同时,公司在氮化镓测试技术领域也具备丰富储备,针对氮化镓晶圆和器件的QT-8400系列测试设备已实现批量出货。 未来,消费类电子的复苏和多元化的应用的拓展,也将为公司模拟测试设备的市场开拓创造有利条件。公司坚持战略聚焦与市场拓展双轨驱动,持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域,与国内外头部企业保持深度合作,在巩固存量订单的同时积极拓展新客户。