联动科技机构调研纪要

调研日期: 2025-12-02 佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年12月,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司现有研发人员一百多人,约占公司员工总数30%。公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外,公司承担国家科技部创新基金项目,通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定,被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。目前拥有授权专利45项,软件著作权76项。公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商,近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。2022年9月22日,佛山市联动科技股份有限公司股票在深圳证券交易所创业板成功上市,股票简称:联动科技,股票代码:301369,募集资金总额为11.2亿元,用于加大半导体封测设备的研发和产能建设,聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力,以及集成电路测试技术的开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。 1、公司如何看待全年的行业景气度? 回复:2025年半导体行业会继续延续复苏趋势。SEMI预计,2025年全球半导体设备销售总额将达到1,255亿美元,同比增长7.4%,2026年销售总额将达到1,381亿美元。在AI算力、汽车、消费电子等领域的推动下,半导体测试设备市场将会继续维持较高的增长比例。 2、公司的主要业务构成如何? 回复:公司具有丰富的产品线,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备,能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求,具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。目前公司的主要业务聚焦在半导体自动化测试系统,该类 系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域,占公司营业收入的比例约为90%。 3、公司是否有并购的规划? 回复:公司在集中精力做好主业的同时,也一直在关注行业内合适的投资机会。在合适的时机,公司会寻求产业整合度较高的标的做一些上下游或横向并购的尝试。 4、公司SOC测试设备目前有什么进展? 回复:公司正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作,由于产品复杂度高,验证周期较长,产品尚未量产 目前,国内高端SOC测试机国产化率比较低,国产替代、自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用的发展,公司看好该领域所带来的确定性市场机会,公司将加大该领域的研发和市场投入。 5、公司有哪些研发重点? 回复:自上市以来,公司一直保持较高的研发强度,2025年1-9月研发投入占营业收入的比例超过33%。公司的研发重点围绕半导体测试设备的高端化(如SOC测试)、全流程化和国产替代展开,旨在抓住AI算力、先进封装、车规芯片等市场机遇。 6、公司在海外有没有布局? 回复:公司已经在香港和马来西亚设立了全资子公司,当地员工进行海外市场开拓,为海外客户提供更多本土化和即时性的服务。7、公司募投项目中的“扩产建设项目”主要是针对哪些产品?回复:“扩产建设项目”涉及的产品包括公司全系列半导体测试设备、激光打标设备和其他机电一体化产品。