688809 强一股份 强一股份投资者关系活动记录表 2026年06月01日至2026年07月10日

编号：2026-003 刻、镀膜、刻蚀、电镀等MEMS探针制造环节。南通项目采用全新自动化设备，已提前在供应商端完成长时间联调验证。 南通项目主力从8英寸产线向12英寸产线设备跨越。8英寸全自动设备依赖定制，交付周期长，而12英寸全自动设备采购便利，虽单台成本更高，但综合工程适配性、交期可控性及产量效率优势显著。 Q：2.5D MEMS和2DMEMS探针卡产线设备是否存在共用情形？ A：公司2.5D MEMS和2D MEMS探针卡的大多数环节存在共用产线的情形，主要系相关产品的技术、工艺存在一定相通性。MEMS探针在部分环节的设备上因均涉及匀胶、光刻、研磨等工艺而存在共用的情况，但由于2D MEMS探针和2.5D MEMS探针存在区别，涉及的工序、步骤以及设备也存在差异。 主要内容介绍 Q：海外是否供应紧张，公司是否跟随海外探针卡厂商涨价？ A：海外头部厂商普遍交期拉长，而公司凭借快速响应交付能力承接部分海外溢出订单。公司将市场份额和市场影响力作为更重要的考虑因素，短期没有涨价的计划。 Q：玻璃基板布局规划？ A：当前空间转接基板主要采用MLO、MLC，但因算力面积功耗越来越大，ABF的散热、翘曲、速率逐渐到达临界点，陶瓷材料的速率有限，有机材料的散热有缺陷，公司正积极探索将玻璃基板作为空间转接基板的未来解决方案。在探针卡应用领域，玻璃基板的导入预计尚需3至5年的培育期。 Q：探针卡国内市场规模和驱动力？ A：据QYResearch数据估算，2025年中国探针卡市场规模约6.15亿美元，2032年预计达15.92亿美元，市场增量主要来自AI算力基建，数据中心需求是核心驱动力，但存储成 本飙升对手机等终端市场需求有压制。行业长期由海外厂商主导，国内客户转向本土供应商时主要关注其响应速度和交付能力确定性。 Q：公司产能如何？ A：目前公司现有产能（不含南通等未投产项目）预计能够支撑公司至2027年的业务发展目标。鉴于下游订单需求呈现脉冲式、非线性的爆发特征，且产线人员需经过系统的培训与磨合，公司需保持前瞻性规划，提前进行产能储备。 Q：新产线如何折旧？ A：新产线设备折旧年限为5-10年，新厂房折旧年限为20年。 Q：2.5DMEMS探针和3DMEMS探针的区别？ A：两者的技术难点与工艺路径各有侧重：3D MEMS探针 的 制 造难 度 较高 ， 但 其后期组 装 贴 装相 对 简 便；2.5DMEMS探针的制造过程相对简单，但后期的组装贴装工艺较为复杂。目前，公司采用2.5D MEMS探针进行存储芯片测试，已能满足约80%的应用场景需求。 Q：公司的出海规划？