公司提出“三曲线”发展战略,包括以超硬刀具为核心的基石业务、金刚石微钻和钻石声学振膜等高潜力业务,以及面向热管理和光学等前沿领域的金刚石功能材料布局。
金刚石散热业务
- 公司将金刚石散热列为中长期战略级研发方向,重点研发硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝复合材料等,应用于GPU、CPU等领域。
- 已实现部分产品交付和客户验证,但占总体营收比例较小,预计2026年贡献有限。公司已启动产能扩充,为订单落地做准备。
金刚石声学业务
- 通过CVD技术制备CVD钻石声学振膜,应用于高端汽车音响、HiFi音响等场景,2026年实现车规级产业化落地。公司正加快产能提升计划,抢占市场份额。
金刚石微钻/钻针业务
- 在半导体和PCB领域应用,已实现国内领先水平,订单旺盛。但PCB领域应用尚未完全定型,面临工艺、成本等多重验证挑战。
钻石刀轮业务
- 产品精度达纳米级,主要应用于高端LCD显示面板等部件切割,终端客户包括LG、京东方等知名制造商。