300502 新易盛 300502新易盛投资者关系管理信息20260719
证券代码：300502证券简称：新易盛 编号：2026-004 1.Q2利润端增长较快，主要驱动因素是什么？ 答：整体来看，二季度业绩预告情况与公司年初对全年整体情况的预期基本吻合，利润增长的核心驱动力包括以下几方面：（1）订单层面：订单交付需求的增长，预计下半年订单交付情况仍处于快速增长阶段，行业景气度持续高位，Q3/Q4及明年的订单能见度较高；（2）供应链端：Q1供应链紧张的情况对交付造成一定影响，Q2起逐步缓解，Q3/Q4将趋于稳定，得益于公司前期针对核心原材料做了充分的备货与锁定安排；（3）汇兑影响：一季度汇兑损失对利润影响较为明显，二季度该影响幅度大幅收窄。 2.市场对需求端有一些担心，公司的产能端准备情况? 答：公司成都、泰国两地的产能一直在基于未来订单的指引进行扩充，公司对市场需求端充满信心，Q3/Q4及明年的订单能见度已很清晰。 3.当前产品出货结构如何？800G、1.6T、硅光的占比分别是什么水平？ 答：今年800G出货量增长提升，已成为出货的主力产品。1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长，预计Q3/Q4起放量节奏将进一步加快。硅光产品份额持续提升，增长趋势强劲。 投资者关系活动主要内容介绍 4.公司对2027年需求的展望如何？市场有传闻1.6T可能出现下修，公司如何看待？ 答：结合公司目前看到的市场及订单情况，产品的需求端并未发生变化，整体市场需求预期保持强劲。 5.未来如何保持市场份额？ 答：公司的综合竞争力来自于产品研发设计、工艺流程、批量生产交付、成本管控、人员培养等多个维度，公司力争不断保持和提升自身综合竞争力，持续提升市场占有率。 6.公司如何看待新厂商进入光模块领域？行业竞争格局会如何变化？ 答：公司保持专注并持续提升自身核心竞争力，在供应链管控、研发设计、品质控制、成本管控等多维度保持更高要求，实现稳定的批量的生产交付能力。 7.公司在NPO和硅光芯片自研方面的进展如何？ 答：公司已有相关团队持续跟进NPO产品的研发，预计2027年下半年有订单交付需求，2028年出货量级将逐步提升。硅光技术方案，公司硅光团队的规模和能力均在持续提升，硅光产品份额也在持续提升。 8.硅光产品二季度的出货占比大概是多少？ 答：从全年来看，硅光产品份额持续提升，增长趋势明显。 9.OCS、CPO等新业务的进展情况如何？ 答：从市场情况来看，预计OCS产品自2028年开始有批量级商业需求，公司已参与CPO相关产品布局。 10.在Scale-up领域，NPO/CPO等方案的技术路线趋势如何？ 答：客户技术路线各异，对产品的定制化需求不同，各种新技术方案并存，公司在光通信领域深耕多年，有信心第一时间参与新产品迭代和商业竞争。 11.公司近期人员扩张较快，当前人员规模及后续趋势如何？ 答：公司的人员规模持续扩大，特别体现在研发人员及生产人员的增加，以提升公司研发实力及增加产能。 12.公司在新客户拓展方面有哪些方向？ 答：在AI数据中心领域，确实看到有新客户产生新的需求，趋势上存在拓展机会。 13.800G和1.6T光模块的价格变化趋势如何？2027年降价幅度预期怎样？ 答：价格受供应链供需关系、客户需求等综合因素影响，成熟产品的价格调整属于行业正常规律，公司会根据需求规模、产品成熟度，结合市场供需情况综合定价。 14.公司二季度交付明显提速，光芯片等核心物料是否已引入国内供应商？ 答：具体供应商信息涉及商业运营细节，不便披露。整体来看，二季度公司原材料供应较Q1有所缓解，公司与核心供应商有长期合作基础，并通过提前锁定等方式保障供应稳定。 15.公司现在的国内市场策略是什么？ 答：国内外市场公司均高度重视，均有相应的销售团队对应不同市场领域。 16.上游物料紧张缓解程度如何？ 答：Q3供应链整体仍偏紧，部分核心原材料依然紧张，公司已提前做了准备，尽量减少供应链紧张对交付的影响。 17.未来两年的资本开支规划及产能端的主要挑战？ 答：公司已做远期资本开支规划，包括现有厂房设备投入及新厂房建设，产能将持续提升。 18.二季度公司为保障物料供应采取了哪些举措？2026年下半年和2027年核心物料的供需缺口是否会进一步收窄，是否仍有部分物料存在缺货情况？ 答：当前产业链核心原材料整体仍处于较为紧张的情况。公司为匹配高速增长的交付需求，与核心原材料供应商开展长期合作，通过多种方式开展供应链保供，相关保供动作在较早之前就已经布局，效果正逐步显现。 19.目前是否能看到2028年的需求指引？面对2027、2028年的强劲需求，公司在产能方面的准备情况如何？ 答：目前2027年的光模块需求已经较为明确，公司也在持续扩大产能，公司目前的生产基地布局在成都和泰国，一方面会在现有场地基础上最大化提升产能，另一方面也会通过扩充新场地的方式增加产能。除硬件扩产外，公司也会持续通过提升产线自动化程度、优化设备、软件及工装等方式，提高生产运营效率，共同实现产能的提升。 20.NPO、CPO、OCS等技术方案在产品实现层面是否存在比预期更大的难度？目前是否出现相关技术瓶颈？ 答：不同客户的诉求和选择方向存在差异，未来相关产品的定制化程度会越来越高。目前各类技术路径均在和客户长期合作推进，过程中会经历多个节点环节，不可避免会遇到诸多节点性难点，行业参与者会共同寻求解决方案。 21.公司有没有硅光产品渗透率的目标指引？ 答：2026年硅光产品份额持续提升，增长趋势明显，全年硅光产品量级占比相比2025年将有明显提升。 22.公司硅光产品是否已经全部采用自研硅光芯片？ 答：公司有自有硅光技术团队，有充分技术支持，为硅光解决方案提供强有力支撑和保证。 23.NPO产品未来的竞争格局如何？其进入壁垒相比可插拔光模块处于什么水平？ 答：目前公司正和客户密切合作推进NPO相关业务，从现有进度来看，预计2027年下半年开始商业起量。NPO产品的竞争逻辑和其他光模块产品一致，核心比拼研发设计、工艺流程、批量生产能力、良率等综合竞争力。