兆驰股份投资者关系管理信息

编号：2024-003 (三)海运问题对公司电视出货的影响？ 海运问题主要影响短期出货节奏，但公司采取FOB贸易模式，对公司利润无较大影响。为满足全球化的布局，公司采取local策略运营，一方面以本地合作工厂的模式，另一方面建立海外生产基地，以此来应对外部出口政策的各种变化。 (四)MiniLED背光电视未来前景如何？ 全球每年电视需求约2亿台，预期未来MiniLED背光渗透率有望超过20%，而后续随着MiniLED背光电视渗透率的逐步提升，封装厂将首先受益。同时，Mini LED产业的垂直产业链协同更进一步推动Mini LED电视技术升级及成本下降，进一步提升产品价值。 (五)公司芯片业务上半年表现如何？ 公司芯片业务目前总产能约110万片，其中，氮化镓芯片105万片（4寸片），砷化镓芯片达到5万片（4寸片）。从产品端来看，自2021年以来，公司不断优化产品结构，以提升公司芯片的整体价值量。自2021年起，兆驰半导体决定将其产品全体系由原先的普通照明芯片转向更高附加值的产品领域。截至目前，兆驰半导体MiniRGB芯片出货量已达到行业最大，并已成功转型为以高毛利照明、背光、显示等高附加值芯片为主要投放的芯片厂商。 同时，公司不断推行新的技术降本路径，公司芯片盈利能力大幅度上升。 (六)COB产品目前主要的应用场景是哪些？ COB主要应用于政府项目与渠道市场，构成主要的室内小间距市场，整体规模有200多亿。 COB技术是目前室内小间距显示的最优解，截止2023年底，COB在室内小间距市场从面积上看，市场渗透率约为10%。目前，偏向消费级的应用市场，包括会议一体机、教育屏、影院等属于新兴市场，正处于前期开始开拓阶段。而随着COB产品的逐步降本，未来的应