ASML2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 ASML（ASML）2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年7月15日 会议地点：线上 Q2业绩超预期，订单能见度延伸至2028，设备景气再上台阶 ❖事项： 华创证券研究所 2026年7月15日ASML发布2026年Q2季度报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2026Q2截至2026年6月28日，近似自然季度CQ2026Q2。2026Q2，公司实现营收93.26亿欧元（QoQ+6.38%，YoY+21.24%）；季度毛利率54.0%（QoQ+1.0pct，YoY+0.3pct）。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 相关研究报告 1.业绩总览：26Q2实现营业收入93.26亿欧元（QoQ+6.38%，YoY+21.24%），超 指 引 上 沿 （ 指 引84-90亿 欧 元 ）； 季 度 毛 利 率54.0%（QoQ+1.0pct，YoY+0.3pct），超指引（51-52%）上沿2.0pct。收入与毛利率双双超预期，主因装机管理业务高毛利组件贡献。季度净利润29.18亿欧元，净利率31.3%（QoQ-0.1pct，YoY+1.5pct）。 《美光科技（MU）FY2026Q3业绩点评及业绩说明会纪要：营收同比增长超三倍，预计存储供需紧张格局仍持续》2026-06-28《Marvell Technology（MRVL）FY27Q1业绩点评 及业绩说明会纪要：数据中心需求强劲，公司预计FY29定制业务超百亿美元》2026-05-31《Analog Devices, Inc. (ADI) FY26Q2业绩点评及 2.分业务业绩情况：26Q2公司净系统销售65.64亿欧元（QoQ+4.55%，YoY+17.31%），其中EUV约38亿欧元（含1台High-NA系统）、非EUV约28亿欧元；装机管理（IBM）27.62亿欧元（QoQ+11.02%，YoY+31.79%），超指引（约25亿欧元）近3亿欧元，为本季超预期的核心来源。 业绩说明会纪要：数据中心需求强劲汽车持续复苏，收入及EPS均超指引上限》2026-05-25 3.机台销售构成：26Q2共售出光刻系统91台（QoQ+12台，YoY+15台）。1）按技术类型划分，EUV销售16台（营收占比57%，QoQ-9pct）；ArFi销售23台（营收占比29%，QoQ+6pct）；ArFdry售出8台（营收占比4%），KrF售出35台（营收占比6%），I-line售出9台（营收占比1%）；量测与检测占比3%（QoQ+1pct）。2）按终端应用划分，逻辑芯片占51%（QoQ+2pct），存储芯片占49%（QoQ-2pct）。 4.业绩指引：公司预计26Q3收入为110-120亿欧元（QoQ+17.95%至+28.67%，YoY+46.35%至+59.66%），其中存量装机管理收入约29亿欧元；26Q3毛利率为55-57%（QoQ+1.0pct至+3.0pct）；研发费用约12亿欧元，销售与管理费用约4亿欧元。公司上调全年业绩预期，预计全年收入430-450亿欧元（此前360-400亿欧元，同比增长31.62%至37.74%），毛利率54-56%（此前51-53%），年化有效税率约17%。公司预计26年收入将显著偏向下半年（H1实际181亿，H2隐含249-269亿欧元）。 5.需求情况：半导体行业增长持续稳固，AI基础设施投资驱动，延续此前供不应求的行业判断，本季度管理层进一步强调客户需求仍非常强劲，先进逻辑与DRAM扩产均较为激进，且需求能见度已延伸至未来数年。逻辑端，客户在5nm/4nm/3nm现有先进节点大幅扩产，2nm爬坡，并已开始规划1.4nm；存储端，DDR和HBM价格强劲催生扩产，DRAM光刻强度随节点演进上升（EUV替代多重曝光）。 6.产能规划：公司披露2027年EUV产能拟提升约30%（隐含约85台LowNA EUV），已接近收满2027年Low-NA EUV订单；2028年公司考虑拟再提升约30%（隐含约110台Low NA EUV），已收到大量2028年订单。浸没式DUV机台2027、2028两年各拟提升约30%。公司上述产能规划均基于现有厂房，通过优化洁净室空间、腾挪R&D/原型机机位、缩短周期时间实现；新园区今年将破土动工，但产能贡献在2028年之后。 2027年Low-NA EUV设备台数预计增长约30%，但随着产品组合进一步向生产效率更高的NXE:3800E/F迁移，新交付设备对应的晶圆处理能力预计增长约45%；此外，存量设备升级还将贡献额外产能提升。 ❖风险提示： 客户扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 目录 一、ASML26Q2业绩情况.....................................................................................................3 （一）总体营收情况.......................................................................................................3（二）机台销售额构成...................................................................................................3 二、行业观察及公司进展.......................................................................................................5 （一）市场总体观察.......................................................................................................5（二）技术路线图更新...................................................................................................5 三、公司未来指引...................................................................................................................5 （一）业绩指引...............................................................................................................5 四、Q&A环节.........................................................................................................................6 一、ASML26Q2业绩情况 （一）总体营收情况 26Q2公司实现营业收入93.26亿欧元（QoQ+6.38%，YoY+21.24%），高于指引上沿（84-90亿欧元），大幅超市场一致预期（88.47亿欧元，超5.42%）。其中： ⚫系统销售收入约65.64亿欧元（QoQ+4.55%），包括EUV销售约38亿欧元（含1台High NA系统）及非EUV销售约28亿欧元； ⚫存量装机管理收入27.62亿欧元（QoQ+11.02%，YoY+31.79%），高于指引（约25亿欧元）近3亿欧元，主要由升级业务驱动（其中高毛利软件类组件贡献突出）。 公司26Q2季度毛利率54.0%（QoQ+1.0pct，YoY+0.3pct），高于指引上沿（51-52%），主要得益于装机管理业务中的极高毛利组件。季度营业利润34.56亿欧元，营业利润率37.1%（QoQ+1.1pct，YoY+2.5pct）；季度净利润29.18亿欧元，净利率31.3%（QoQ-0.1pct，YoY+1.5pct），对应EPS 7.59欧元。有效税率17.5%。 资料来源：ASML官网 （二）机台销售额构成 1）技术类型划分 26Q2共售出光刻系统91台（QoQ+12台，YoY+15台），其中： ⚫EUV系统16台（QoQ持平），营收占比57%（QoQ-9pct）；⚫ArFi系统23台（QoQ+6台），营收占比29%（QoQ+6pct）；⚫ArFdry售出8台（营收占比4%，QoQ+2pct），KrF售出35台（营收占比6%，QoQ持平），I-line售出9台（营收占比1%，QoQ持平）； ⚫量测与检测业务占比约3%（QoQ+1pct）。 2）终端应用分布 26Q2，逻辑芯片客户占51%（QoQ+2pct），存储芯片客户占49%（QoQ-2pct）。 3）区域市场分布（按发货地）： 26Q2：韩国43%（QoQ-2pct），中国台湾30%（QoQ+7pct），中国大陆14%（QoQ-5pct），美国9%（QoQ-3pct），日本4%（QoQ新增）。 ⚫中国台湾占比大幅回升，中国大陆继续回落（管理层重申全年约20%占比目标）。 资料来源：ASML官网 资料来源：ASML官网 二、行业观察及公司进展 （一）市场总体观察 1）AI驱动的先进逻辑与存储需求共振。管理层将本轮需求归因于AI相关投资加速：客户上调资本开支、加码leading-edge节点扩产，并与其下游签订长期协议以获得更长可见度和扩产信心。先进逻辑与DRAM两端"扩产同样激进"。 ⚫逻辑：公司表述客户持续扩充3nm产能以支持最新一代AI加速器，同时增加5nm/4nm产能以满足AI产品所需的多样化芯片需求；2nm快速爬坡，客户已开始规划1.4nm。逻辑段光刻强度与先进光刻需求同步上升，先进逻辑代工相关净系统销售全年预计yoy+25%。⚫存储：DDR与HBM涨价推动fab扩张，客户在增产的同时规划多座megafab（未来数年分阶段上线）；DRAM随节点迁移litho intensity上升，含EUV low-NA（以更具成本效益的single-exposed EUV替代multi-patterning）与DUV浸没式；1c（乃至1b）等大节点EUV层数显著增加。存储相关净系统销售全年预计yoy+75%。 （二）技术路线图更新 1）High-NA（iNA）：平台成熟度持续向HVM（量产）所需水平靠拢；Intel代工在Intel18A用High-NA量产部分Core Ultra Series 3处理器，为量产环境成熟度的最强背书。管理层强调High-NA放量遵循"匹配需求、跨过成熟度阈值再放量"原则，逻辑与DRAM均为良好候选。 2）DUV与量测检测：浸没式DUV全年约130台（与2025持平），公司与供应链协同进一步加速产出；dry DUV出货今年明显增加；先进节点过程控制强度上升带动光学/电子束量测检测产品在各大客户处放量。非EUV净系统销售全年预计约+25%。 3）产能与制造足迹：2027年low-NA EUV与浸没式各+30%（基于现有厂房足迹，腾挪R&D/原型机机位、缩短周期时间实现、杠杆化长交期部件历史投资实现）；2028年公司正在评估考虑再+30%。今年将建设新厂房，但有效产出贡献在2028年以后体现。 三、公司未来指引 （一）业绩指引 1）26Q3指引：①收入：110-120亿欧元（QoQ+17.95%至+28.67%，YoY+46.35%至+59.66%），其中存量装机管理收入约29亿欧元（QoQ+3.