红包汇成股份调研要点
福DDIC： 大尺寸今年需求较好，小尺寸受消费电子影响一般；今年以来涨价10%，今年保持增长，处于盈利状态；未来两年AI端测对DDIC的需求有有一定的拉动，毛利率有望持续提升。 福鑫丰存储封测： 2026年7月产能为2.5万片/月，2026年Q3（8月）产能提升至4.5万片/月，2026年12月底将扩充至6万片/月（之前规划是到27年，提前1年），当前接近盈亏平衡。后续产能规划看市场需求，包括LPDDR5、DDR5再判断是否扩产。 福先进封装： 投资75亿，自研自建TSV和硅中介层，工艺覆盖全面性最强。厂房建设和海外设备采购均确定，27年Q1落地4-5K片产能，年底1万片，单价1.3万美金，打满收入100亿+收入，净利率25-30%。 福空间展望 收入展望28年DDIC30亿，存储封测30亿（并表）、先进封装50亿+，合计110亿+收入。 ☎️详情欢迎交流
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