大模型与AI应用进展
- 千问首款AI智能体耳机将在WAIC亮相。
- 三星端侧模型通过人工智能服务备案,百度智能云为合作方。
产业观点梳理
- AI收入与数据中心投资:Exponential View报告称AI收入已达临界点,开始证明数据中心投资的经济合理性。
- AI相关需求与资本支出:
- 台积电:人工智能相关需求极其强劲,未来三年资本支出将显著高于过去三年。
- 美银:服务器CPU需求依然强劲,预计五年复合增长率达到37.1%。
- 芯片制造与设备投资:
- 台积电计划再投入1000亿美元以扩大美国芯片制造能力,总投资计划扩大至2650亿美元。
- 阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格。
- 存储芯片市场:力积电自7月起将存储代工报价上调45%,预估DRAM供需缺口将延续至2027年。
公司动态速览
- 雷神科技:推出智算中心全栈产品,液冷AI智算服务器能耗减少33%。
- 机器人企业合作:日本机器人企业发那科和川崎重工等加入英伟达的物理AI阵营。
- 苹果AI服务器芯片:苹果自研AI服务器芯片计划被曝推迟。
- 面板级先进封装:博通与力成将设立面板级先进封装合资公司。
- AI芯片及软件公司:英特尔、微软联手加持AI芯片及软件公司Syntiant冲刺美股IPO。
- Anthropic:正寻求在潜在的大规模IPO前与投资者会面,为加入由人工智能热潮推动的上市潮做准备。