开源计算机 每日AI重点信息梳理 2026.07.01

大模型与AI应用进展

Anthropic推出Claude Science助力科研自动化；Meta宣布“超级智能”计划，旨在提升AI任务完成能力。

产业观点梳理

1. 瑞银预测阿斯麦可能上调2023年业绩展望。
2. 钼价触及近三年高点，钼金属转向高端半导体战略材料。
3. 高盛预计下半年全球股市上涨，科技公司盈利是关键驱动力。
4. 日本大型制造企业景气指数连续五个季度改善，AI需求强劲。

公司动态速览

1. 日月光调涨先进封装报价，涨幅最高20%。
2. Ardian投资无晶圆厂半导体公司VSORA。
3. 纳芯微发布多款汽车电子与泛能源数模混合芯片。
4. 三星HBM4E良率突破70%，AI内存开发进入稳定阶段。
5. 京瓷投资6500亿日元加码半导体、数据中心零部件业务。
6. 英特尔扩建硅谷掩膜产能，CEO陈立武出席相关活动。
7. 芯联集成三季度涨价15%-25%。
8. AMD自适应SoC首次集成封装上内存。
9. Etched完成8亿美元融资，估值达50亿美元。
10. 腾讯云取消GPU免费额度。
11. 施耐德以31亿美元收购工业AI公司Cognite。
12. 松下投资5000亿日元拓展AI业务。
13. 国巨上调全系列电容产品报价。

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