#大模型与AI应用进展 Anthropic1️⃣推出Claude Science助力科研自动化。 Meta2️⃣对人工智能业务大洗牌,扎克伯格宣布“超级智能”计划,旨在令其具备人类同等、甚至更好的任务完成能力。 #产业观点梳理 1️⃣瑞银:阿斯麦在7月15日公布第二季度业绩时,可能会再次上调今年的展望。 2️⃣钼价高位运行触及近三年高点,“钼代钨” 落地令钼金属切换为高端半导体战略材料。 3️⃣高盛:下半年全球股市上涨范围将扩大,科技公司盈利增长将是关键推动力。 AI4️⃣需求强劲,日本大型制造企业景气判断指数连续五个季度改善。 #公司动态速览 1️⃣日月光调涨先进封装报价,涨幅最高达20%。 2️⃣私募股权公司Ardian旗下企业投资无晶圆厂半导体公司VSORA。 3️⃣纳芯微发布多款面向汽车电子与泛能源应用数模混合芯片。 4️⃣三星HBM4E良率突破70%,第七代AI内存开发进入稳定阶段。 5️⃣京瓷将投资6500亿日元,加码半导体、数据中心相关零部件业务。 6️⃣英特尔硅谷园区扩建掩膜产能,CEO陈立武与多位晶圆代工高管出席。 7️⃣芯联集成三季度将价格调整,涨价幅度15%-25%。 AMD8️⃣自适应SoC首次集成封装上内存。 9️⃣美国AI芯片初创公司Etched宣布累计完成8亿美元融资,估值达50亿美元。 🔟腾讯云:8月1日起,云原生构建将取消GPU免费额度。 1️⃣1️⃣施耐德将以31亿美元收购工业AI公司Cognite。 1️⃣2️⃣松下计划进一步拓展人工智能业务,在未来两个财年投资约5000亿日元。 1️⃣3️⃣被动元件公司国巨上调全系列电容产品报价,今日起执行。 ☎欢迎联系:开源计算机张越17316258956/刘逍遥/叶进新